[发明专利]非易失性记忆胞及其制造方法在审
申请号: | 201310164784.7 | 申请日: | 2013-05-07 |
公开(公告)号: | CN104143551A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 马处铭 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种非易失性记忆胞及其制造方法。该非易失性记忆胞,包括基底、电荷储存结构以及穿隧介电层。其中基底中具有隔离结构,定义出主动区。电荷储存结构位于主动区上。电荷储存结构的底部宽度实质上等于主动区的宽度,电荷储存结构的侧壁与基底的上表面的第一夹角不同于隔离结构的侧壁与基底的上表面的第二夹角。穿隧介电层位于电荷储存结构与基底之间。穿隧介电层的下表面平坦,且穿隧介电层的上表面实质上与基底的上表面平行。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 记忆 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非易失性记忆胞,其特征在于其包括:基底,该基底中具有隔离结构,定义出主动区;电荷储存结构,位于该主动区上,其中该电荷储存结构的底部宽度实质上等于该主动区的宽度,该电荷储存结构的侧壁与该基底的上表面的第一夹角不同于该隔离结构的侧壁与该基底的该上表面的第二夹角;以及穿隧介电层,位于该电荷储存结构与该基底之间,其中该穿隧介电层的下表面平坦,且该穿隧介电层的上表面与该基底的该上表面平行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的