[发明专利]柔性电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310161747.0 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103428998B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 久岛俊崇 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人： | 余朦,王艳春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够在基板本体的两面的相同位置上简单地形成连接稳定性高的电连接部的柔性电路板及其制造方法。柔性电路板（10）包括基板本体（12），在预定位置，一侧的面凹陷、另一侧的面突出；一侧电连接部（13A），在预定位置设置在一侧的面上；另一侧电连接部（13B），在预定位置设置在另一侧的面上，与一侧电连接部（13A）夹持基板本体（12）并相对；以及导电性部件（15），设置在一侧电连接部（13A）上，使得与设置在一侧电连接部（13A）的安装面（15B）相对的连接面（15A）比一侧的面突出。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，包括：基板本体，在预定位置，一侧的面凹陷，另一侧的面突出；一侧电连接部，在所述预定位置设置在所述一侧的面上；另一侧电连接部，在所述预定位置设置在所述另一侧的面上，与所述一侧电连接部夹持所述基板本体并相对；以及导电性部件，设置在所述一侧电连接部上，使得与设置在所述一侧电连接部上的安装面相对的连接面比所述一侧的面突出。
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