[发明专利]柔性电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板及其制造方法。

背景技术

在柔性电路板中，由于电连接部的高度低于周围的电绝缘层，因此存在连接稳定性降低的问题。对此，有人提出了通过在可挠性基板本体的背面侧接合具有切点形状的突起部的加强片来使连接部凸起从而确保预定高度（专利文献1）的技术。此外，还有人提出了通过在导电图案的端子部的表面粘贴铜箔从而提高与连接器件之间的接触部的强度（专利文献2）的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开平6-97608号”

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开平10-117057号”

发明内容

上述现有技术均在基板的单面上形成电连接部，而没有在基板的两面上形成电连接部，也没有在基板的两面的同一位置形成电连接部。从而，上述现有技术并不能适用于在同一位置具有电连接部的柔性电路板。

因此，以现有技术不能高效地制造在基板的两面的同一位置具有电连接部的柔性电路板。而且，以现有技术难以在基板的两面的同一位置高效地形成具有用于得到连接稳定性所需的充分高度的电连接部。

本发明是鉴于上述技术问题而提出的，其目的在于提供能够易于在预定位置形成夹持基板本体并相对的电连接部的柔性电路板及其制造方法。本发明的另一目的在于，提供能够在基板的两面的预定位置高效地形成其高度大于等于电绝缘层高度的电连接部从而能够提高连接稳定性的柔性电路板及其制造方法。

根据本发明一方面的柔性电路板包括：基板本体，在预定位置，一侧的面凹陷，另一侧的面突出；一侧电连接部，设置在所述一侧的面的所述预定位置上；另一侧电连接部，设置在所述另一侧的面的所述预定位置上，与所述一侧电连接部夹持所述基板本体并相对；以及导电性部件，设置在所述一侧电连接部上，使得与设置在所述一侧电连接部上的安装面相对的连接面比所述一侧的面突出。

可以在基板本体的一侧的面上设置一侧电绝缘层，使得覆盖除一侧电连接部之外的预定区域，并在基板本体的另一侧的面上设置另一侧电绝缘层，使得覆盖除另一侧电连接部之外的其他预定区域。此时，与一侧电连接部导通的导电性部件的连接面的高度大于等于一侧电绝缘层的高度，另一侧电连接部的高度大于等于另一侧电绝缘层的高度即可。

可通过执行下述步骤来制造柔性电路板：第1步骤，在平板状基板本体的一侧的面上，在预定位置安装导电性部件，其中，在所述一侧的面上形成有一侧电连接部以及一侧电绝缘层，在另一侧的面上形成有另一侧电连接部以及另一侧电绝缘层；以及第2步骤，将所述导电性部件向所述另一侧的面按压，使得在所述预定位置，所述另一侧电连接部的高度大于等于所述另一侧电绝缘层的高度，并且，所述导电性部件的所述连接面的高度大于等于所述一侧电绝缘层的高度。

还可以在第1步骤和第2步骤之间执行第3步骤，即，在导电性部件和一侧电连接部可导通地固定之前进行待机。

在导电性部件的安装面的外周侧和一侧电连接部之间可以形成有预定间隔。

导电性部件的连接面可以是与其他电路反复接触的连接端子。

另一侧电连接部可以是与其他电路反复接触的连接端子。

附图说明

图1是表示本实施方式的柔性电路板的连接结构的截面图。

图2是表示在平板状的柔性电路板上粘贴了成为接点端子的金属板的状态的截面图。

图3是表示在上下具有电接点的连接器中插入并安装了本实施方式的柔性电路板的状态的截面图。

图4是表示在上下形成有电路的电子设备本体中插入并安装了本实施方的柔性电路板的状态的截面图。

图5是表示柔性电路板的制造方法的说明图。

图6是表示柔性电路板的另一制造方法的说明图。

图7是表示柔性电路板的另一制造方法的说明图。

图8是表示以较大的值设定金属板的突出量时的截面图。

图9是作为比较例的柔性电路板的截面图。

附图标记说明

10：柔性电路板；12：基底膜；

13A：一侧的电接点端子部； 13B：另一侧的电接点端子部；

14A：一侧的覆盖层膜； 14B：另一侧的覆盖层膜；

15：金属板；15A：连接面；

15B：安装面； 16：导电性粘合剂；

18：预定的间隔。

具体实施方式