[发明专利]柔性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种柔性电路板，包括：

基板本体，在预定位置，一侧的面凹陷，另一侧的面突出；

一侧电连接部，在所述预定位置设置在所述一侧的面上；

另一侧电连接部，在所述预定位置设置在所述另一侧的面上，与所述一侧电连接部夹持所述基板本体并相对；以及

导电性部件，设置在所述一侧电连接部上，使得与设置在所述一侧电连接部上的安装面相对的连接面比所述一侧的面突出。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，

在所述基板本体的一侧的面上设置一侧电绝缘层，使得覆盖除所述一侧电连接部之外的预定区域，

在所述基板本体的另一侧的面上设置另一侧电绝缘层，使得覆盖除所述另一侧电连接部之外的其他预定区域，

与所述一侧电连接部导通设置的所述导电性部件的所述连接面的高度大于等于所述一侧电绝缘层的高度，

所述另一侧电连接部的高度大于等于所述另一侧电绝缘层的高度。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，通过执行下述第1步骤和第2步骤予以制造，即：

第1步骤，在平板状基板本体的所述一侧的面上，在所述预定位置安装所述导电性部件，其中，在所述一侧的面上形成有所述一侧电连接部以及所述一侧电绝缘层，在所述另一侧的面上形成有所述另一侧电连接部以及所述另一侧电绝缘层；以及

第2步骤，将所述导电性部件向所述另一侧的面按压，使得在所述预定位置，所述另一侧电连接部的高度大于等于所述另一侧电绝缘层的高度，并且，所述导电性部件的所述连接面的高度大于等于所述一侧电绝缘层的高度。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其中，

在所述第1步骤和所述第2步骤之间，执行第3步骤，即，在所述导电性部件和所述一侧电连接部可导通地固定之前进行待机。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的柔性电路板，其中，

在所述电性部件的所述安装面的外周侧和所述一侧电连接部之间形成有预定间隔。

6.根据权利要求1至4中的任意一项所述的柔性电路板，其中，

所述导电性部件的所述连接面成为与其他电路反复接触的连接端子。

7.根据权利要求1至4中的任意一项所述的柔性电路板，其中，

所述另一侧电连接部成为与其他电路反复接触的连接端子。

8.一种柔性电路板的制造方法，包括：

第1步骤，准备平板状的基板本体，并在所述基板本体的一侧的面上，在预定位置安装导电性部件，其中，在所述预定位置，在所述一侧的面上形成有一侧电连接部和对除所述一侧电连接部之外的预定区域予以覆盖的一侧电绝缘层，并且，在所述预定位置，在另一侧的面上形成有另一侧电连接部和对除所述另一侧电连接部之外的另一预定区域予以覆盖的另一侧电绝缘层；以及

第2步骤，将所述导电性部件向所述另一侧的面按压，使得在所述预定位置，所述另一侧电连接部的高度大于等于所述另一侧电绝缘层的高度，并且，与设置在所述一侧电连接部的安装面相对的连接面的高度大于等于所述一侧电绝缘层的高度。