[发明专利]用于印刷电路板的树脂组合物和绝缘膜及半固化片以及印刷电路板无效
| 申请号： | 201310160919.2 | 申请日： | 2013-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN103881312A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 尹今姬;金真渶;李根墉 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00;C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08K3/36;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王崇;刘国平 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热膨胀系数低、耐热性优异的用于印刷电路板的树脂组合物，以及使用该组合物制造的绝缘膜和半固化片。本发明的用于印刷电路板的树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂或者它们的混合树脂以及无机填充剂，所述无机填充剂含有锂霞石陶瓷填料，所述锂霞石陶瓷填料具有球形或者椭圆形形状，且颗粒尺寸为0.01～1.0μm。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 树脂 组合 绝缘 固化 以及 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板的树脂组合物，该用于印刷电路板的树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂或者它们的混合树脂以及无机填充剂，所述无机填充剂含有锂霞石陶瓷填料，所述锂霞石陶瓷填料具有剖面球形或者椭圆形形状，且颗粒尺寸为0.01～1.0μm。
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