[发明专利]用于印刷电路板的树脂组合物和绝缘膜及半固化片以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于印刷电路板的树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及印刷电路板。

背景技术

随着电子机器的小型化趋势，对作为主要部件之一的印刷电路板的需求日益增加。印刷电路板被用于实施主要机能的有源集成电路（Active integrated circuit）间的连接或者集成电路（integrated circuit：以下以“IC”记述）和被动部件的连接。另外，印刷电路板起到固定IC，使IC在使用条件或者恶劣条件下能正确工作的作用。

由于印刷电路板的这种用途，需要使电路板在电、机械、热状态下保持非常稳定。作为机械物性重要指标的是强度和弯曲、热引起的尺寸稳定性等。其中，热引起的尺寸变形，也就是热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion、CTE），该尺寸变形在制作电路板时，向电路板上装配IC等部件时，在机器于一定条件下处于运转状态时，都可能引起电路板的破坏、IC的破坏、电路的断路（open）或者短路(short)等状况。特别是随着低介电常数塑模（Low-k die）的出现以及电路板薄型化的加速，在被要求三维装配技术的现代装配技术和被高密度化的电路板技术的情况下，低CET不是选择事项而成为必须事项。

印刷电路板主要由绝缘层和Cu构成，Cu的CTE约为17ppm/℃。但是，由于绝缘层主要由高分子构成，CTE非常大。为了克服该问题，目前，通过添加玻璃织物纤维（Woven glass fiber）或者陶瓷填料（ceramic filler）等来降低电路板材料的CTE，将降低了电路板材料的CTE的材料用于IC电路板和面板等。制作电路板时，通过使用和Cu具有相同CTE的绝缘层，减少电路板制作后残留的残留应力（residual stress），从而有效地避免了脱离（delamination）等缺点。此时，可以通过使用的玻璃织物的类型或者填充剂的添加量来调节绝缘层的CTE。

但是，在需要高密度装配的当前电子机器中，由于装配IC的方法与现有方法不同，在现有的电路板的CTE没有问题的制品中，频繁发生弯曲、锡焊断裂（solder crack）或通过断裂（via crack）等不良现象。为了解决这些问题，需要开发与IC的CTE的差较小的绝缘材料。然而，目前可以减小电路板绝缘材料的CTE的方法存在：改变树脂的种类及其量、改变玻璃织物的类型、增加填料的添加量等，且目前的状况也是采用这样的方法来进行材料开发。

另一方面，以现有的方式制造的用于印刷电路板的半固化片以及镀铜层压板，虽然在液晶高分子、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、芳香族聚酯树脂等树脂层中充填二氧化硅和氧化铝等陶瓷填料来制造绝缘材料，但其程度还不充分。以以往的方式制造的半固化片以及镀铜层压板，在减少薄板电路板的弯曲上有限度。例如，专利文献1公开了一种绝缘复合材料，该绝缘复合材料含有利用粉末合成法合成Li₂O、Al₂O₃和SiO₂等各种氧化物成分而制造的锂霞石陶瓷填料。但是，利用这样的粉末合成法制造的锂霞石陶瓷填料，为了调整颗粒大小到0.01～5μm的范围内，必须在水中进行粉碎，因此形成了不规则角状，从而尺寸和形状也不规则，其在绝缘复合材料中的分散性不佳、添加量受限制，对最近被印刷电路板所要求程度的热膨胀系数无法充分降低，存在不能充分提高玻璃化转变温度的问题。

而且，在电路板绝缘材料中以同样体积比添加填料时，与二氧化硅填料相比，发生锂霞石陶瓷填料使电路板绝缘材料的固化度下降的现象。为了防止这种现象，必须使用固化促进剂。但是，在这种情况下，伴随着金属层（铜箔）的粘着强度（剥离强度（peel strength））以及树脂流动性（resin flow、R/F）减少等副作用。由此可能会引起电路板微电路实现困难和信赖性不佳的问题。

专利文献1：韩国注册专利第10-0840924号

发明内容

由此，本发明人为了提高印刷电路板的绝缘素材的热、机械特性，开发了具有纳米尺寸的球形或者椭圆形形状的锂霞石陶瓷填料，基于此完成了本发明。

因此，本发明的目在于提供一种用于印刷电路的树脂组合物，该用于印刷电路的树脂组合物具有优异的耐热性以及机械强度，由于分散性优良而表面平坦化或者粗糙度（roughness）均匀，从而在具有低粗糙度的同时铜箔粘着强度优异，并且厚度偏差较小而绝缘材料的厚度容易调节。

本发明的另一个目的在于提供由所述树脂组合物制造的具有低热膨胀系数、优异铜箔粘着强度的绝缘膜。