[发明专利]用于印刷电路板的树脂组合物和绝缘膜及半固化片以及印刷电路板无效
申请号: | 201310160919.2 | 申请日: | 2013-05-03 |
公开(公告)号: | CN103881312A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 尹今姬;金真渶;李根墉 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | C08L67/00 | 分类号: | C08L67/00;C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08K3/36;H05K1/03 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 王崇;刘国平 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 印刷 电路板 树脂 组合 绝缘 固化 以及 | ||
1.一种用于印刷电路板的树脂组合物,该用于印刷电路板的树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂或者它们的混合树脂以及无机填充剂,所述无机填充剂含有锂霞石陶瓷填料,所述锂霞石陶瓷填料具有剖面球形或者椭圆形形状,且颗粒尺寸为0.01~1.0μm。
2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的树脂组合物,其中,所述液晶低聚物由下述化学式1、下述化学式2、下述化学式3或者下述化学式4表示;
[化学式1]
[化学式2]
[化学式3]
[化学式4]
式中,a表示13~26的整数,b表示13~26的整数,c表示9~21的整数,d表示10~30的整数,e表示10~30的整数。
3.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的树脂组合物,其中,所述环氧树脂由下述化学式5或者下述化学式6表示;
[化学式5]
[化学式6]
化学式5中,R表示碳原子数为1~20的烷基,n表示0~20的整数。
4.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的树脂组合物,其中,所述树脂组合物含有10~90重量%的所述液晶低聚物、10~90重量%的所述环氧树脂或者10~90重量%的由0.5~50重量%的所述液晶低聚物和5~50重量%的所述环氧树脂构成的混合树脂,以及10~90重量%的所述无机填充剂。
5.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的树脂组合物,其中,所述液晶低聚物的数均分子量为2500~6500。
6.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的树脂组合物,其中,所述环氧树脂选自萘系环氧树脂、双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂和磷系环氧树脂中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的树脂组合物,其中,所述锂霞石陶瓷填料由下述化学式7表示,
[化学式7]
xLi2O-yAl2O3-zSiO2
式中,x、y和z表示混合摩尔比,x和y各自独立地在0.9~1.1的范围内,z在1.2~2.1的范围内。
8.根据权利要求7所述的用于印刷电路板的树脂组合物,其中,在所述化学式7中,x=1、y=1、z=2。
9.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的树脂组合物,其中,所述无机填充剂还含有选自由二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡和锆酸钙组成的组中的至少一种成分。
10.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的树脂组合物,其中,所述树脂组合物还含有热塑性树脂,所述热塑性树脂为选自苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂和聚酯树脂中的至少一种。
11.一种绝缘膜,其特征在于,该绝缘膜为由权利要求1所述的树脂组合物制造的绝缘膜。
12.一种半固化片,其特征在于,该半固化片为采用权利要求1所述的树脂组合物浸渍基材而制造的半固化片。
13.一种印刷电路板,其特征在于,该印刷电路板包括权利要求11所述的绝缘膜。
14.一种电路板,其特征在于,该电路板包括权利要求12所述的半固化片。
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