[发明专利]一种印制电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201310149373.0 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN104125699A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 史书汉;小乔治·杜尼科夫;陈正清;苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板及其制造方法，用于解决对PCB进行反钻处理后，不能完全消除短桩的问题。本发明实施例的方法包括：在目标芯板中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿目标芯板且孔径大于预设孔的穿孔；在穿孔内填充用于防止化学镀方式镀上导电材料的电镀保护材料；对该目标芯板进行导电图形的制作，并进行层压处理形成多层PCB，其中层压处理的部分或全部芯板是目标芯板；对多层PCB进行钻孔处理，并钻穿目标芯板中的预设孔；采用化学镀方式，对形成的孔的内壁进行金属化处理。本发明实施例的目标芯板内填充电镀保护材料，从而形成绝缘部分，消除了短桩效应，并避免了电信号的衰减。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在目标芯板中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿所述目标芯板且孔径大于所述预设孔的穿孔，其中所述目标芯板中的预设孔为不需要在层间传输电信号的孔；在所述穿孔内填充用于防止化学镀方式镀上导电材料的电镀保护材料；对所述目标芯板进行导电图形的制作，并将半固化片及芯板进行层压处理，形成多层印制电路板，其中层压处理的部分或全部芯板是所述目标芯板；对所述多层印制电路板进行钻孔处理，并钻穿所述目标芯板中的所述预设孔；采用化学镀方式，对钻孔处理形成的孔的内壁进行金属化处理。
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