[发明专利]一种印制电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板及其制造方法。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是重要的电子部件，一般用于承载电子元器件以及实现电子元器件之间的电气连接。随着电子技术的发展，印制电路板的布线密度越来越大，且印制电路板的复杂度也越来越高。为了适应高密度布线的需求，埋孔、盲孔越来越多地应用于印制电路板，以实现不同导电层的电子元器件之间的电气连接。

多层印制电路板通过其上设置的通孔使电信号可以在PCB的多个导电层之间传输。例如，电信号可以通过通孔在PCB的两个导电层上的线路之间传输。如图1所示的PCB，其中A100和A200均由多张芯板组成，A100和A200分别需要进行层压、钻孔及电镀处理后得到；然后，将A100和A200再进行一次压合处理，形成A300；最后在A300上需要将A100和A200连通的地方进行钻孔处理，得到通孔A301并对该通孔A301进行电镀处理，从而得到所需的PCB，这样。可见，如图1所示的PCB的制作流程需要三次钻孔处理、三次电镀处理及三次压合处理，过多的流程不仅会增加PCB的制造成本，最重要的是增加了PCB的报废率，降低了成品率。

但有些PCB中，通孔的作用仅是为了使电信号在部分导电层上的线路之间进行传输，如图1所示的PCB中，A401是高速信号，若该高速信号A401仅需通过通孔A301传输到A200的部分导电层（如图所示的导电层A201），则图中A302部分对于该高速信号A401来说是不必要，即形成了短桩（短桩是指通孔中对于传输电信号不必要的多余的导电材料）。该短桩A302会形成寄生电容和寄生电感，这种寄生电容和寄生电感的存在会严重影响高速信号的完整性。

目前，为了去除PCB的通孔形成的短桩，一般采用钻头在通孔形成的短桩部分上进行反钻（back drilling），以去除通孔中的短桩部分，反钻处理后会在图1所示的短桩A302的位置上形成反钻孔A303，虽然反钻方法能去除掉部分短桩，但由于钻头的顶部一般为尖角结构，所以不能完全去除短桩，仍然会留下一部分残留，我们仍然称为短桩，该残留的短桩在高速型号印制电路板中仍然会影响到信号完整性。反钻处理残留的短桩的长度一般是50～200微米。因此，反钻处理不能完全消除影响电信号完整性的寄生电容、寄生电感及时间延迟，并且采用钻头进行反钻处理时，对钻孔装置的精度要求较高，因为如果精度不高（如钻头太深或偏离中心），很容易在去除短桩的同时损坏了通孔的功能部分（即电信号在不同导电层间传输时通孔中起到传输电信号作用的部分），从而使PCB报废，降低了PCB的成品率且增加了制作成本。

综上所述，现有的采用反钻去除PCB通孔的短桩的方法，不能完全消除短桩，进而不能完全消除影响电信号完整性的寄生电容、寄生电感及时间延迟。

发明内容

本发明实施例提供了一种印制电路板及其制造方法，用于解决现有的采用反钻去除PCB通孔的短桩的方法，不能完全消除短桩，进而不能完全消除影响电信号完整性的寄生电容、寄生电感及时间延迟的问题。

本发明实施例提供了一种印制电路板的制造方法，包括：

在目标芯板中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿所述目标芯板且孔径大于所述预设孔的穿孔，其中所述目标芯板中的预设孔为不需要在层间传输电信号的孔；

在所述穿孔内填充用于防止化学镀方式镀上导电材料的电镀保护材料；

对所述目标芯板进行导电图形的制作，并将半固化片及芯板进行层压处理，形成多层印制电路板，其中层压处理的部分或全部芯板是所述目标芯板；

对所述多层印制电路板进行钻孔处理，并钻穿所述目标芯板中的所述预设孔；

采用化学镀方式，对钻孔处理形成的孔的内壁进行金属化处理。

优选的，所述电镀保护材料包括大表面张力材料、黏结料以及填料，其重量比例为：所述大表面张力材料10～60%，所述黏结料15～70%，所述填料15～70%。

优选的，所述大表面张力材料包括聚四氟乙烯、聚三氟乙烯、氟碳树脂中的一种或至少两种材料的混合。

优选的，在所述穿孔内填充电镀保护材料之后，且在对所述目标芯板进行导电图形的制作之前，所述方法还包括：

采用物理镀方式，对所述目标芯板的至少一个导电层进行金属化处理。

优选的，所述对钻孔处理形成的孔进行金属化处理之后，所述方法还包括：

去除所述钻孔处理形成的孔的内壁上的电镀保护材料。