[发明专利]一种印制电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在目标芯板中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿所述目标芯板且孔径大于所述预设孔的穿孔，其中所述目标芯板中的预设孔为不需要在层间传输电信号的孔；

在所述穿孔内填充用于防止化学镀方式镀上导电材料的电镀保护材料；

对所述目标芯板进行导电图形的制作，并将半固化片及芯板进行层压处理，形成多层印制电路板，其中层压处理的部分或全部芯板是所述目标芯板；

对所述多层印制电路板进行钻孔处理，并钻穿所述目标芯板中的所述预设孔；

采用化学镀方式，对钻孔处理形成的孔的内壁进行金属化处理。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀保护材料包括大表面张力材料、黏结料以及填料，其重量比例为：所述大表面张力材料10～60%，所述黏结料15～70%，所述填料15～70%。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述大表面张力材料包括聚四氟乙烯、聚三氟乙烯、氟碳树脂中的一种或至少两种材料的混合。

4.如权利要求1～3任一项所述的方法，其特征在于，在所述穿孔内填充电镀保护材料之后，且在对所述目标芯板进行导电图形的制作之前，所述方法还包括：

采用物理镀方式，对所述目标芯板的至少一个导电层进行金属化处理。

5.如权利要求1～3任一项所述的方法，其特征在于，所述对钻孔处理形成的孔进行金属化处理之后，所述方法还包括：

去除所述钻孔处理形成的孔的内壁上的电镀保护材料。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述去除所述钻孔处理形成的孔的内壁上的电镀保护材料为：

采用等离子法，在等离子条件下，对所述多层印制电路板进行腐蚀处理，直至所述钻孔处理形成的孔的内壁上的电镀保护材料被去除；或者

采用溶剂法，将所述多层印制电路板置于溶剂中，直至所述钻孔处理形成的孔的内壁上的电镀保护材料被去除。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述溶剂为丙酮溶剂或二甲苯溶剂。

8.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的至少一个内层芯板包含至少一个贯穿该内层芯板的穿孔；

其中，所述穿孔为所述印制电路板中用于在不同导电层传输电信号的信号孔的一部分，所述穿孔的部分或全部为孔环结构，所述孔环结构的内环孔径为所述信号孔的孔径。

9.如权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述孔环结构内填充有用于防止化学镀方式镀上导电材料的电镀保护材料。

10.如权利要求9所述的印制电路板，其特征在于，所述电镀保护材料包括大表面张力材料、黏结料以及填料，其重量比例为：所述大表面张力材料10～60%，所述黏结料15～70%，所述填料15～70%；

所述大表面张力材料包括聚四氟乙烯、聚三氟乙烯、氟碳树脂中的一种或多种材料的混合。

11.如权利要求8～10任一所述的印制电路板，其特征在于，若所述穿孔的部分为孔环结构，所述孔环结构位于所述穿孔的中部，且所述穿孔的端部的孔径为所述孔环结构的内环孔径。