[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201310147145.X | 申请日： | 2013-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN103379735A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 小原太一;米山玲;冈部浩之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01R12/52;H05K3/36;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够增加基板的安装面积而且提高制造工序的装卸效率的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置，其特征在于，具备：第1印刷电路基板（50）；带状电缆（62），该带状电缆（62）具有电线（62a）和使该电线（62a）的两端露出并覆盖该电线（62a）的保护膜（62b），该电线（62a）的一端与该第1印刷电路基板（50）连接；第2印刷电路基板（52），该第2印刷电路基板（52）与该电线（62a）的另一端连接。而且，该带状电缆（62）以使该第1印刷电路基板（50）和该第2印刷电路基板（52）相向的方式弯曲，在该保护膜（62b）的一部分形成有平坦面（62c）。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：第1印刷电路基板；带状电缆，该带状电缆具有电线和使所述电线的两端露出并覆盖所述电线的保护膜，所述电线的一端与所述第1印刷电路基板连接；以及第2印刷电路基板，该第2印刷电路基板与所述电线的另一端连接，所述带状电缆以使所述第1印刷电路基板和所述第2印刷电路基板相向的方式弯曲，在所述保护膜的一部分形成有平坦面。
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