[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及例如用在大功率的控制等的半导体装置及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中，公布了利用联接（joint）部件连接多个基板的技术。联接部件具有被基体薄膜一体化的多个引线。联接部件可以朝着任意的方向折弯。在专利文献2中，公布了用弯曲的布线图案连接多个陶瓷基板的技术。

专利文献1：国际公开WO00/65888号公报；

专利文献2：日本特开2010－232254号公报。

用端子连接多个基板时，端子占地方，使基板的安装面积减少。因此迫切需要像专利文献1、2公布的方法那样不使用端子连接多个基板的技术。

可是，专利文献1公布的联接部件由于用2枚基体薄膜上下夹住平行排列的多个引线后使它们粘合，所以制作时需要专用的机床，存在着成本增大的问题。为了回避这个问题，还考虑过用带状电缆连接多个基板的方法。可是，因为带状电缆的表面存在凹凸，所以不能够利用吸附装置等自动输送。因此，存在着制造工序的装卸效率下降的问题。

专利文献2公布的技术，由于在保留布线图案并切断陶瓷基板之际，向陶瓷基板单触发照射激光地开孔，所以加工时间变长。因此，存在着制造工序的装卸效率下降的问题。

发明内容

本发明考虑上述课题而构思，其目的在于提供能够增加基板的安装面积而且提高制造工序的装卸效率的半导体装置及其制造方法。

本申请的发明涉及的半导体装置，其特征在于，具备：第1印刷电路基板；带状电缆，该带状电缆具有电线和使该电线的两端露出并覆盖该电线的保护膜，该电线的一端与该第1印刷电路基板连接；以及第2印刷电路基板，该第2印刷电路基板与该电线的另一端连接。而且，该带状电缆以使该第1印刷电路基板和该第2印刷电路基板相向的方式弯曲，在保护膜的一部分形成有平坦面。

本申请的发明涉及的半导体装置的制造方法，其特征在于，具备：在具有电线和使该电线的两端露出并覆盖该电线的保护膜的带状电缆的该保护膜形成平坦面的工序；使具有平坦的吸附面的吸附器的该吸附面抵到该平坦面，用该吸附器保持该带状电缆并移动，将该带状电缆的一端与第1印刷电路基板连接，另一端与第2印刷电路基板连接的工序；以及将该带状电缆折弯，使该第1印刷电路基板和该第2印刷电路基板相向的工序。

依据本发明，由于使用带状电缆连接多个基板所以能够增加基板的安装面积，由于在带状电缆的一部分形成平坦面所以能够提高制造工序的装卸效率。

附图说明

图1是本发明的实施方式1涉及的半导体装置的剖面图；

图2是形成平坦面前的带状电缆的立体图；

图3是表示用加热挤压机装置形成平坦面的图；

图4是表示用加热挤压机装置形成平坦面的图；

图5是形成平坦面后的带状电缆的立体图；

图6是表示用吸附器保持带状电缆的情况的立体图；

图7是表示连接工序后的带状电缆等的平面图；

图8是本发明的实施方式2涉及的半导体装置的剖面图；

图9是本发明的实施方式3涉及的半导体装置的剖面图。

具体实施方式

实施方式1

图1是本发明的实施方式1涉及的半导体装置的剖面图。半导体装置10具备绝缘基板12。在绝缘基板12的表面，形成布线图案14、16、18。在绝缘基板12的背面，形成背面图案20。

在绝缘基板12上，隔着布线图案16用未图示的钎焊料等固定半导体元件30。半导体元件30例如用IGBT形成。半导体元件30的栅极和布线图案14用金属线32连接。半导体元件30的发射极和布线图案18用金属线34连接。半导体元件30的集电极用未图示的钎焊料等和布线图案16连接。此外，绝缘基板12之下的背面图案20被用钎焊料40固定在基座板42上。

在绝缘基板12的上方，形成第1印刷电路基板50。在第1印刷电路基板50的上方，形成第2印刷电路基板52。在第2印刷电路基板52的上方，形成第3印刷电路基板54。可以将第1印刷电路基板50、第2印刷电路基板52、第3印刷电路基板54统称“印刷电路基板50、52、54”。电路部件56分别在印刷电路基板50、52、54固定。