[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201310147145.X | 申请日： | 2013-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN103379735A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 小原太一;米山玲;冈部浩之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01R12/52;H05K3/36;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
1. 一种半导体装置，其特征在于，具备：
第1印刷电路基板；
带状电缆，该带状电缆具有电线和使所述电线的两端露出并覆盖所述电线的保护膜，所述电线的一端与所述第1印刷电路基板连接；以及
第2印刷电路基板，该第2印刷电路基板与所述电线的另一端连接，
所述带状电缆以使所述第1印刷电路基板和所述第2印刷电路基板相向的方式弯曲，
在所述保护膜的一部分形成有平坦面。
2. 如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述保护膜用热塑性树脂形成。
3. 如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述平坦面朝着与所述电线大致正交的方向延伸的细长的形状。
4. 如权利要求1～3的任一项所述的半导体装置，其特征在于，具备：
绝缘基板；
在所述绝缘基板上形成的半导体元件；以及
导线，该导线的一端与所述半导体元件电连接，另一端与所述第1印刷电路基板连接。
5. 如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，具备：
金属线，该金属线与所述半导体元件连接；和
中继端子，该中继端子与所述金属线连接，
所述导线的一端与所述中继端子连接。
6. 如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于：所述导线的一端与所述半导体元件连接。
7. 如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于：所述导线是带状电缆或压焊丝。
8. 一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备：
在具有使电线的两端露出并覆盖所述电线的保护膜的带状电缆的所述保护膜形成平坦面的工序；
使具有平坦的吸附面的吸附器的所述吸附面抵到所述平坦面，用所述吸附器保持所述带状电缆并移动，将所述带状电缆的一端与第1印刷电路基板连接，另一端与第2印刷电路基板连接的工序；以及
将所述带状电缆折弯，使所述第1印刷电路基板和所述第2印刷电路基板相向的工序。
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