[发明专利]一种天线在审
| 申请号： | 201310146700.7 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN104124519A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈亚军;沈俊;程守刚 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 田红娟;龙洪 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种天线，包括主辐射贴片天线、第一PCB基板、同轴射频激励端口，以及地板；其中，主辐射贴片天线通过微带制作工艺光刻于在第一PCB基板的一侧，并由多个分形结构组成；主辐射贴片天线与第一PCB基板中的同轴射频激励端口相连；第一PCB基板的另一侧附上金属薄层作为地板。本发明的天线采用分形结构的设计，天线被分成段设置，其长度显然小于传统微带天线的长度，极大地减少了贴片所需体积，从而使整机的尺寸大大缩小，而且，增加了辐射带宽，减少了现有微带天线对厚度的要求，更有利于RFID超薄化的需求。本发明天线能够应用于小型终端的RFID系统中，且满足了RFID系统的可靠性，从而满足了RFID技术当前发展和未来发展的潜在需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 | ||
【主权项】：
一种天线，其特征在于，至少包括主辐射贴片天线、第一印制电路板PCB基板、同轴射频激励端口，以及地板；其中，主辐射贴片天线，设置在第一PCB基板的一侧，与第一PCB基板中的同轴射频激励端口相连；第一PCB基板，其上设置有同轴射频激励端口，第一PCB基板的一侧设置有主辐射贴片天线，另一侧设置有地板；所述主辐射贴片天线由一个或一个以上分形结构组成。
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