[发明专利]一种天线

说明书

技术领域

本发明涉及近场通信技术领域，尤指一种应用于RFID系统的天线。

背景技术

无线射频识别(RFID，Radio Frequency Identification)是从二十世纪九十年代开始兴起并逐渐走向成熟的，利用射频信号进行非接触式双向通信，自动识别目标对象并获取相关信息数据的无线通信技术。RFID利用射频信号通过空间耦合来实现无接触信息传递，并通过所传递的信息达到识别的目的。RFID系统的关键部件是天线，RFID技术实际应用的关键也取决于其天线的设计。而天线是影响无线通信系统可靠性等性能的关键因素之一。选择合适的天线使其满足系统性能指标的要求是非常重要的。

传统微带天线的频带较窄，占用体积较大，而RFID发展趋势却是终端尺寸小型化，超薄化。因此，传统天线是不适合应用在小型终端的RFID系统中的。目前，RFID天线的发展严重滞后，对RFID技术的应用起到了严重的阻碍作用。因此，对RFID天线的研究和设计，使其发挥出自身巨大的优势和重要的作用，显得尤为迫切。

发明内容

本发明提供一种天线，能够应用于小型终端的RFID系统中，满足RFID系统的可靠性，以满足RFID技术当前发展和未来发展的潜在需求。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种天线，至少包括主辐射贴片天线、第一印制电路板PCB基板、同轴射频激励端口，以及地板；其中，

主辐射贴片天线，设置在第一PCB基板的一侧，与第一PCB基板中的同轴射频激励端口相连；

第一PCB基板，其上设置有同轴射频激励端口，第一PCB基板的一侧设置有主辐射贴片天线，另一侧设置有地板；

所述主辐射贴片天线由一个或一个以上分形结构组成。

所述主辐射贴片天线通过微带制作工艺光刻于所述第一PCB基板上。

所述天线还包括第二PCB基板，以及二次耦合辐射贴片天线；

第二PCB基板，设置在二次耦合辐射贴片天线与主辐射贴片天线之间；

二次耦合辐射贴片天线，设置在第二PCB基板的与所述主辐射贴片天线相对的另一侧。

所述二次耦合辐射贴片天线通过微带制作工艺光刻于所述第二PCB基板上。

所述二次耦合辐射贴片天线由一个或一个以上分形结构组成。

所述分形结构呈对称放置。

所述天线应用于无线射频识别RFID系统中。

本申请技术方案提供的天线包括主辐射贴片天线、第一PCB基板、同轴射频激励端口，以及地板；其中，主辐射贴片天线通过微带制作工艺光刻于在第一PCB基板的一侧，并由多个分形结构组成；主辐射贴片天线与第一PCB基板中的同轴射频激励端口相连；第一PCB基板的另一侧附上金属薄层作为地板。本发明的天线采用分形结构的设计，天线被分成段设置，其长度显然小于传统微带天线的长度，极大地减少了贴片所需体积，从而使整机的尺寸大大缩小，而且，增加了辐射带宽，减少了现有微带天线对厚度的要求，更有利于RFID超薄化的需求。

进一步地，本发明天线中还设置二次耦合贴片天线，其通过耦合主辐射贴片天线的场强，形成二次谐振，从而进一步拓展了带宽。而且，通过二次耦合贴片天线与主辐射贴片天线的互耦，进一步展宽了频带特性，实现了2.3GHZ～2.6GHz的宽带特性，同时提高了增益。更进一步地，通过二次耦合贴片天线与主辐射贴片天线的合理布局，提高了空间的利用率，进一步展宽了带宽。

本发明天线能够应用于小型终端的RFID系统中，且满足了RFID系统的可靠性，从而满足了RFID技术当前发展和未来发展的潜在需求。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明天线的组成结构示意图；

图2为本发明主辐射贴片及其分形结构的示意图；

图3为本发明天线工作于2.45GHz的辐射方向示意图；

图4为本发明天线在常温常压下，工作于0.5GHz-2.5GHz的回波损耗曲线示意图。

具体实施方式

图1为本发明天线的组成结构示意图，如图1所示，至少包括：主辐射贴片天线(图1中竖条阴影部分所示)、第一印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)基板、同轴射频激励端口(图1中雪花点阴影部分所示)，以及地板(图1中斜纹阴影部分所示)；其中，