[发明专利]一种天线在审
| 申请号： | 201310146700.7 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN104124519A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈亚军;沈俊;程守刚 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 田红娟;龙洪 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 天线 | ||
【权利要求书】：
1.一种天线，其特征在于，至少包括主辐射贴片天线、第一印制电路板PCB基板、同轴射频激励端口，以及地板；其中，
主辐射贴片天线，设置在第一PCB基板的一侧，与第一PCB基板中的同轴射频激励端口相连；
第一PCB基板，其上设置有同轴射频激励端口，第一PCB基板的一侧设置有主辐射贴片天线，另一侧设置有地板；
所述主辐射贴片天线由一个或一个以上分形结构组成。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述主辐射贴片天线通过微带制作工艺光刻于所述第一PCB基板上。
3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线还包括第二PCB基板，以及二次耦合辐射贴片天线；
第二PCB基板，设置在二次耦合辐射贴片天线与主辐射贴片天线之间；
二次耦合辐射贴片天线，设置在第二PCB基板的与所述主辐射贴片天线相对的另一侧。
4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述二次耦合辐射贴片天线通过微带制作工艺光刻于所述第二PCB基板上。
5.根据权利要求要求3所述的天线，其特征在于，所述二次耦合辐射贴片天线由一个或一个以上分形结构组成。
6.根据权利要求1或5所述的天线，其特征在于，所述分形结构呈对称放置。
7.根据权利要求1或5所述的天线，其特征在于，所述天线应用于无线射频识别RFID系统中。
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