[发明专利]一种移动终端的散热装置、方法及移动终端有效

专利信息
申请号: 201310144238.7 申请日: 2013-04-24
公开(公告)号: CN103209574B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 吴小伟;甘汝云;邱盛芳;朱丽君 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 代理人: 刘文求,杨宏
地址: 516006 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种移动终端的散热装置、方法及移动终端,所述装置通过在与主板相对的后壳外表面上设置一与主板正投影区域相同面积的散热层,所述散热层可以很快的将靠近后壳的通讯模块元器件发出的热量以红外线的方式辐射出去,从而快速的将移动终端内部的热量发散出去,因此可以有效的降低移动终端表面的温度,在为用户提供方便的同时,提高了移动终端使用的寿命,本发明提供的散热装置尤其适用于应用在高速率移动终端。
搜索关键词: 一种 移动 终端 散热 装置 方法
【主权项】:
一种移动终端的散热装置,其特征在于,包括,一散热层,贴覆在与移动终端的主板相对的后壳内表面上,所述散热层贴覆在后壳表面上的区域与主板正投影在后壳上的区域相同;一导热材料中框,所述导热材料中框与屏蔽盖相隔一预设间隙;所述屏蔽盖与移动终端的功率放大器电路处于主板同一侧面;所述功率放大器电路设置在主板的正表面上;所述屏蔽盖设置在所述功率放大器电路的外侧,用于对所述功率放大器电路发出的信号进行遮蔽,所述导热材料中框的材质为铝钛合金;所述主板的正表面为与移动终端的后壳内表面朝向相同的主板表面;所述散热层的材料为碳纳米高性能散热材料;所述屏蔽盖与导热材料中框两者之间的间隙为0mm到0.10mm之间;所述功率放大器电路发出的热量通过屏蔽盖传导到导热材料中框上,再通过导热材料中框传送出去;设置在主板与后壳之间的通讯模块元器件发出的热量,热传导到设置在后壳内表面上的散热层上,所述散热层把吸收到的热量通过红外线的方式辐射到紧贴的后壳上,穿过后壳散发出去;处于主板与后壳之间的通讯模块元器件发出的热量通过两种方式进行发散,第一种为通过散热层转化成红外线的方式辐射出去,第二种为通过后壳热传导的方式传递出去。
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