[发明专利]一种移动终端的散热装置、方法及移动终端

说明书

技术领域

本发明属于移动终端技术领域，具体涉及一种移动终端的散热装置、方法及移动终端。  

背景技术

随着通讯技术的发展，移动终端的发热量越来越大，对产品的热设计提出了越来越高的要求。目前普通的平板和手机产品都有配备可插拔3G/4G模块。当移动终端中含有3G/4G模块时，PA（功率放大器）部分的电流峰值会达到几百毫安，此模块为移动终端中主要的发热原件。如果这发生在手持式通讯设备上，不仅会给用户的使用带来不便，其长时间过高温度还会导致移动终端内部器件的使用寿命减小。 

同时，通讯类消费电子的要求是厚度更薄，这就导致没有足够的空间去加辅助散热装置。因此如何解决高网速带来的发热量增加和产品厚度更薄方面是通讯类消费电子所面临的一个重大问题。 

因此，现有技术有待于进一步的改进和提高。  

发明内容

本发明的目的在于提供一种移动终端的散热装置、方法及移动终端，旨在有效的解决高速率移动终端内部的散热问题。 

本发明的技术方案为： 

一种移动终端的散热装置，其中，包括，

一散热层，贴覆在与移动终端的主板相对的后壳内表面上，所述散热层贴覆在后壳表面上的区域与主板正投影在后壳上的区域相同。

所述移动终端的散热装置，其中，还包括：一导热材料中框，所述导热材料中框与移动终端的功率放大器电路处于主板同一侧面的屏蔽盖相隔一预设间隙；所述功率放大器电路设置在主板的正表面上；所述遮蔽盖设置在所述功率放大器电路的外侧，用于对所述功率放大器电路发出的信号进行遮蔽，所述导热材料中框的材质为铝钛合金；所述主板的正表面为与移动终端的后壳内表面朝向相同的的主板表面。 

所述移动终端的散热装置，其中，所述导热材料中框与屏蔽盖之间的预设间隙为0.05mm。 

一种移动终端，包括主板和后壳，其中，还包括：贴覆在后壳内表面上的散热层，所述散热层贴覆在后壳表面上的区域与主板正投影在后壳上的区域相同。 

所述移动终端，其中，还包括，设置在移动终端主板正表面上的功率放大器电路，以及与所述功率放大器电路在主板同一侧面的屏蔽盖所相隔一预设间隙的导热材料中框；所述主板正表面为与后壳内表面朝向相同的的主板表面，所述遮蔽盖设置在所述功率放大器电路的外侧，用于对所述功率放大器电路发出的信号进行遮蔽，所述导热材料中框的材质为铝钛合金。 

所述移动终端，其中，所述移动终端为平板电脑，手机或者笔记本电脑。 

所述移动终端的散热方法，其中，包括步骤： 

A、移动终端的主板与后壳之间的通讯模块元器件所发出的热量辐射到散热层上；

B、所述散热层将吸收的热量以红外线的方式辐射出去。

所述移动终端的散热方法，其中，将移动终端的功率放大器电路以及与功率放大器电路在同一主板侧面的通讯模块元器件发出的热量通过导热材料中框散发出去。 

有益效果：本发明提供的一种移动终端的散热装置、方法及移动终端，其通过在移动终端的后壳内表面上设置一与主板正投影区域相同面积的散热层，所述散热层可以很快的将靠近后壳的通讯模块元器件发出的热量转换成红外线辐射出去，从而快速的将移动终端内部的热量发散出去，因此可以有效的降低移动终端表面的温度，在为用户提供方便的同时，提高了移动终端使用的寿命。  

附图说明

图1是本发明一种移动终端的散热装置的第一实施例结构示意图。 

图2是本发明一种移动终端的散热装置的第二实施例结构示意图。 

图3是本发明移动终端内部热流动示意图。   

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 

本发明提供了一种移动终端的散热装置，如图1所示为所述移动终端的散热装置的第一实施例的结构示意图，其中，所述移动终端的散热装置包括：一散热层2，贴覆在与移动终端的主板4相对的后壳1内表面上，所述散热层贴覆在后壳表面上的区域与主板正投影在后壳上的区域相同。 

在移动终端中，设置在主板4与后壳1之间的通讯模块元器件31发出的热量，可以热传导到设置在后壳1内表面上的散热层2上，在具体使用中所述散热层2使为碳纳米高性能散热材料，可以把吸收到的热量通过红外线的方式辐射到与其紧贴的后壳1上，穿过后壳1散发出去。