[发明专利]一种移动终端的散热装置、方法及移动终端有效

专利信息
申请号: 201310144238.7 申请日: 2013-04-24
公开(公告)号: CN103209574B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 吴小伟;甘汝云;邱盛芳;朱丽君 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 代理人: 刘文求,杨宏
地址: 516006 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 终端 散热 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种移动终端的散热装置,其特征在于,包括,

一散热层,贴覆在与移动终端的主板相对的后壳内表面上,所述散热层贴覆在后壳表面上的区域与主板正投影在后壳上的区域相同。

2.根据权利要求1所述移动终端的散热装置,其特征在于,还包括:还包括:一导热材料中框,所述导热材料中框与移动终端的功率放大器电路处于主板同一侧面的屏蔽盖相隔一预设间隙;所述功率放大器电路设置在主板的正表面上;所述遮蔽盖设置在所述功率放大器电路的外侧,用于对所述功率放大器电路发出的信号进行遮蔽,所述导热材料中框的材质为铝钛合金;所述主板的正表面为与移动终端的后壳内表面朝向相同的的主板表面。

3.  根据权利要求2所述移动终端的散热装置,其特征在于,所述导热材料中框与屏蔽盖之间的预设间隙为0.05mm。

4.一种移动终端,包括主板和后壳,其特征在于,还包括:贴覆在后壳内表面上的散热层,所述散热层贴覆在后壳表面上的区域与主板正投影在后壳上的区域相同。

5.根据权利要求4所述移动终端,其特征在于,还包括,设置在移动终端主板正表面上的功率放大器电路,以及与所述功率放大器电路在主板同一侧面的屏蔽盖所相隔一预设间隙的导热材料中框;所述主板正表面为与后壳内表面朝向相同的的主板表面,所述遮蔽盖设置在所述功率放大器电路的外侧,用于对所述功率放大器电路发出的信号进行遮蔽,所述导热材料中框的材质为铝钛合金。

6.根据权利要求4所述移动终端,其特征在于,所述移动终端为平板电脑,手机或者笔记本电脑。

7.一种基于权利要求4-6中任一项所述移动终端的散热方法,其特征在于,包括步骤:

A、移动终端的主板与后壳之间的通讯模块元器件所发出的热量辐射到散热层上;

B、所述散热层将吸收的热量以红外线的方式辐射出去。

8.根据权利要求7所述移动终端的散热方法,其特征在于,将移动终端的功率放大器电路以及与功率放大器电路在同一主板侧面的通讯模块元器件发出的热量通过导热材料中框散发出去。

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