[发明专利]LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯有效
| 申请号： | 201310139480.5 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN103236486B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 郭伟杰 | 申请（专利权）人： | 厦门立达信绿色照明集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361010 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯，该LED封装方法包括如下步骤在承载板的顶面涂覆一层芯片粘结剂，将待封装的LED芯片通过该粘接剂固定在该承载板上；在所述LED芯片上焊接金线；利用第一封装胶包覆该承载板上的LED芯片及金线；待该第一封装胶固化后，将该第一封装胶层、LED芯片及金线与该承载板分离；在该第一封装胶层的四周包覆第二封装胶层。该LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯具有出光效率较高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 方法 结构 使用 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，包括如下步骤：在承载板的顶面涂覆一层芯片粘结剂，将待封装的LED芯片通过该粘结剂固定在该承载板上；在所述LED芯片上焊接金线；利用第一封装胶包覆该承载板上的LED芯片及金线；待该第一封装胶固化后，通过加热该承载板，使得该粘结剂熔化，将该第一封装胶层、LED芯片及金线与该承载板分离；在该第一封装胶层的四周包覆第二封装胶层。
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