[发明专利]LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯有效
| 申请号： | 201310139480.5 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN103236486B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 郭伟杰 | 申请（专利权）人： | 厦门立达信绿色照明集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361010 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 方法 结构 使用 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装方法，包括如下步骤：在承载板的顶面涂覆一层芯片粘结剂，将待封装的LED芯片通过该粘结剂固定在该承载板上；在所述LED芯片上焊接金线；利用第一封装胶包覆该承载板上的LED芯片及金线；待该第一封装胶固化后，通过加热该承载板，使得该粘结剂熔化，将该第一封装胶层、LED芯片及金线与该承载板分离；在该第一封装胶层的四周包覆第二封装胶层。
2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：还包括两条端部导线，该两条端部导线通过金线与所述LED芯片电连接，该两条端部导线的一端分别被封装在该第一封装胶之内。
3.根据权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于：每条端部导线之下均设有绝缘垫片，该绝缘垫片位于该第一封装胶层之内。
4.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：该第二封装胶层上设有荧光粉。
5.根据权利要求3所述的LED封装方法，其特征在于：该第一封装胶为环氧树脂，使粘结剂熔化的温度低于该第一封装胶的玻璃转化点温度。
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