[发明专利]LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装方法、封装结构及LED灯。

背景技术

LED的封装方法比较多，目前一种业界常见的封装方法是：先将LED芯片固定在一个基板上，然后利用封装层将该LED芯片封装在该基板上，形成一个整体。例如2012年5月23号授权的专利号为ZL201120356103.3发明，即揭示了一种贴片LED的封装结构。该LED封装结构包括：LED芯片、基板、镀银层，所述LED芯片设置在所述的基板的上表面，所述的镀银层涂在所述基板的上表面，分别连接所述LED芯片的各电极，该镀银层将LED芯片发出的光线充分反射，穿过该LED芯片向外发射。

然而，由于银层直接位于LED芯片下，银层反射回来的光大部分再次进入LED芯片，这就会导致LED芯片过热，影响LED的使用寿命，也会产生一定量的光损失，影响整体的出光效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种出光效率较高的方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯。

一种LED封装方法，包括如下步骤：在承载板的顶面涂覆一层芯片粘结剂，将待封装的LED芯片通过该粘结剂固定在该承载板上；在所述LED芯片上焊接金线；利用第一封装胶包覆该承载板上的LED芯片及金线；待该第一封装胶固化后，通过加热该承载板，使得该粘结剂熔化，将该第一封装胶层、LED芯片及金线与该承载板分离；在该第一封装胶层的四周包覆第二封装胶层。

一种LED封装结构，使用上述封装方法制成，包括至少一个LED芯片、与所述LED芯片电连接的金线、两条端部导线、第一封装胶层及第二封装胶层，该两条端部导线分别与所述LED芯片电连接，该第一封装胶层包覆所述LED芯片的顶面及侧壁，该第二封装胶层包覆该第一封装胶层的四周，该两条端部导线分别穿过该第一封装胶层及第二封装胶层伸出该LED封装结构之外。

一种LED灯，包括灯头体、灯泡壳、支架及LED封装结构，该支架设置在该灯头体的顶部，该LED封装结构通过该支架与该灯头体电连接，该灯泡壳罩设在该灯头体上且收容该支架及LED封装结构，该LED封装结构使用上述封装方法制成，包括至少一个LED芯片、与所述LED芯片电连接的金线、两条端部导线、第一封装胶层及第二封装胶层，该两条端部导线分别与所述LED芯片电连接，该第一封装胶层包覆所述LED芯片的顶面及侧壁，该第二封装胶层包覆该第一封装胶层的四周，该两条端部导线分别穿过该第一封装胶层及第二封装胶层伸出该LED封装结构之外。

与现有技术相比，该LED封装方法及封装结构利用该第一封装胶层包覆所述LED芯片的顶面及侧壁，利用该第二封装胶层包覆该第一封装胶层的四周，从而实现对LED芯片的完整封装。由于未使用任何基板，从LED芯片中发出的光可以向四周直接发射出去，因反射而产生的光损失被有效减少，从而使得该LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯具有出光效率较高的优点。

附图说明

图1是本发明LED封装方法第一实施例中将LED芯片、导线固定在基板上的示意图。

图2是图1所示封装步骤连接进行后的示意图。

图3是图2所示封装步骤封装第一胶层后的示意图。

图4是图3所示封装步骤分离承载板后的示意图。

图5是图4所示封装步骤封装第二胶层后的示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

图1至图5是本发明LED封装方法第一实施例中各个封装步骤的示意图。图5也是封装完成后该LED封装结构100的示意图。请参照图5，该LED封装结构100包括两个LED芯片30、三个金线32，两个导线50、两个绝缘垫片60、第一封装胶层70、第二封装胶层80。该两个LED芯片被该第一封装胶层70、第二封装胶层80封装固定。