[发明专利]谐振子的制造方法、谐振子以及滤波器件有效
| 申请号： | 201310133052.1 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN104112896B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;曾玉刚 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P7/10 | 分类号： | H01P7/10;H01P11/00;H01P1/207 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 吴贵明,张永明 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种谐振子的制造方法、谐振子以及滤波器件。上述谐振子的制造方法包括S1、分别制得导电振子和介质振子；S2、在介质振子表面的待焊接位置上附着导电层；S3、导电振子和导电层通过焊膏焊接成一体，得到谐振子。根据本发明提供的技术方案，可以在不引人其他损耗的情况下，制造出结构牢固并可靠的谐振子，以满足用户对滤波器件的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振子 制造 方法 以及 滤波 器件 | ||
【主权项】：
一种谐振子的制造方法，其特征在于，包括：S1、分别制得导电振子和介质振子；S2、在所述介质振子表面的待焊接位置上附着导电层；S3、所述导电振子和所述导电层通过焊膏焊接成一体，以将所述介质振子与所述导电振子紧密粘贴在一起，得到谐振子,其中，所述谐振子的导电振子和介质振子的里外结构被允许互换；S4、在温箱中对所述谐振子进行老化处理；其中，所述谐振子的导电振子和介质振子的里外结构被允许互换包括：将所述导电振子套设于所述介质振子外部或将所述导电振子内嵌于所述介质振子中。
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