[发明专利]谐振子的制造方法、谐振子以及滤波器件

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种谐振子的制造方法、谐振子以及滤波器件。

背景技术

现代无线通讯领域，都需要使用到滤波器件对无线信号进行滤波处理。滤波器件分为无源和有源两种，基站等通讯设备中常用到得有例如腔体滤波器、双工器等。

滤波器件的体积应该小巧、重量轻；其次，滤波器件必须便于安装，耐运输，应当结构牢固、可靠、紧凑，应能承受一定的冲击和振动。目前的滤波器件大多是分布参数决定其工作频率等指标要求的，如滤波器件的结构不牢固和不可靠，则有可能导致无线电话机的整机指标恶化，甚至烧坏接收机，这一点尤为重要。

再者，滤波器件应该能在相应的工作温度范围以内能保证通讯质量。一般来讲，滤波器件都有明确的工作温度范围，并有温度变化的稳定性指标，以满足整机的使用要求。

因此，如何在不引入介质损耗而影响性能的情况下，制造结构牢固并可靠的谐振子，以构成上述滤波器件，是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种谐振子的制造方法、谐振子以及滤波器件，以至少解决相关技术中无法在不引入介质损耗而影响性能的情况下，制造结构牢固并可靠的谐振子，以构成滤波器件的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种谐振子的制造方法，包括：S1、分别制得导电振子和介质振子；S2、在上述介质振子表面的待焊接位置上附着导电层；以及S3、所述导电振子和所述导电层通过焊膏焊接成一体，得到谐振子。

优选地，步骤S3包括：S31、在上述导电振子表面待焊接位置上和/或上述导电层上附着上述焊膏；S32、将上述介质振子嵌入上述导电振子中；S33、对嵌有介质振子的导电振子加热，所述焊膏熔化后凝固，将所述导电振子和导电层焊接一体。

优选地，步骤S1中，所述介质振子包括筒状振子本体和位于所述振子本体顶部的环形凸缘；步骤S2中，所述导电层附着在所述凸缘的下表面。

优选地，步骤S31中，所述焊膏设置在所述导电层上和/或所述导电振子的凸缘顶面上；步骤S32中，所述介质振子嵌入筒状导电振子内，且所述介质振子的凸缘抵在所述导电振子凸缘顶面上，使得焊膏位于所述导电振子的凸缘顶面与所述介质振子的凸缘下表面之间。

优选地，步骤S33中，在使所述焊膏熔化之前，对所述介质振子的凸缘施加压力使其与所述焊膏紧密结合。

优选地，步骤S31包括：将所述导电振子固定到托盘夹具上，将携带所述导电振子的所述托盘夹具放置到表面贴装印刷机的工作台上；将印刷用钢网安装到所述表面贴装技术印刷机上并定位；将所述焊膏涂覆到所述钢网上，驱动所述表面贴装技术印刷机印刷，使所述导电振子表面待焊接位置上印刷上所述焊膏。

优选地，在步骤S3之后，还包括：在温箱中对所述谐振子进行老化处理。

优选地，步骤S33在表面贴装技术回焊炉中进行。

根据本发明的另一方面，提供了一种谐振子，包括：介质振子，上述介质振子表面附着有导电层；以及导电振子；其中，上述介质振子内嵌在上述导电振子中或者上述导电振子内嵌在上述介质振子中，上述导电振子和上述导电层通过焊膏焊接成一体。

优选地，所述介质振子包括：第一凸缘；所述导电振子包括：第二凸缘；其中，所述第一凸缘通过所述焊膏与所述第二凸缘焊接。

优选地，所述导电层为金属层。

根据本发明的又一方面，提供了一种滤波器件，包括：谐振子，该谐振子为上述任一项谐振子。

优选地，上述滤波器件为腔体滤波器或双工器。

通过本发明，在制得的介质振子表面的待焊接位置上附着导电层；将制得的导电振子套设于上述介质振子外或内嵌于上述介质振子中，上述导电振子和上述导电层之间通过焊膏将二者焊接成一体，得到谐振子。相对于采用粘胶粘接的方式，引入的Q值损耗要少得多，因而不会影响到谐振子的性能；同时，该谐振子耐高温，在滤波器件的工作温度下仍能保持很好的连接强度；而粘胶在高温下容易老化或熔化，从而影响粘接强度，进而导致谐振子无法工作。

由于采用了表面贴装工艺即SMT工艺，有利于实现批量化生产。同时，现有的表面贴装工艺主要是用于组装树脂为基材的电路板，而本发明基于表面贴装工艺的设备完成了具有介质和导电层的谐振子的组装，扩展了表面贴装工艺技术。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明实施例的谐振子的制造方法的流程图；