[发明专利]谐振子的制造方法、谐振子以及滤波器件

权利要求书

1.一种谐振子的制造方法，其特征在于，包括：

S1、分别制得导电振子和介质振子；

S2、在所述介质振子表面的待焊接位置上附着导电层；

S3、所述导电振子和所述导电层通过焊膏焊接成一体，以将所述介质振子与所述导电振子紧密粘贴在一起，得到谐振子,其中，所述谐振子的导电振子和介质振子的里外结构被允许互换；

S4、在温箱中对所述谐振子进行老化处理；

其中，所述谐振子的导电振子和介质振子的里外结构被允许互换包括：将所述导电振子套设于所述介质振子外部或将所述导电振子内嵌于所述介质振子中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S3包括：

S31、在所述导电振子表面待焊接位置上和/或所述导电层上附着所述焊膏；

S32、将所述介质振子嵌入所述导电振子中；

S33、对嵌有介质振子的导电振子加热，所述焊膏熔化后凝固，将所述导电振子和导电层焊接一体。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

步骤S1中，所述介质振子包括筒状振子本体和位于所述振子本体顶部的环形凸缘；

步骤S2中，所述导电层附着在所述凸缘的下表面。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

步骤S31中，所述焊膏设置在所述导电层上和/或所述导电振子的凸缘顶面上；

步骤S32中，所述介质振子嵌入筒状的所述导电振子内，且所述介质振子的凸缘抵在所述导电振子凸缘顶面上，使得焊膏位于所述导电振子的凸缘顶面与所述介质振子的凸缘下表面之间。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤S33中，在使所述焊膏熔化之前，对所述介质振子的凸缘施加压力使其与所述焊膏紧密结合。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤S31包括：

将所述导电振子固定到托盘夹具上，将携带所述导电振子的所述托盘夹具放置到表面贴装印刷机的工作台上；

将印刷用钢网安装到所述表面贴装技术印刷机上并定位；

将所述焊膏涂覆到所述钢网上，驱动所述表面贴装技术印刷机，在所述导电振子表面的待焊接位置印刷上所述焊膏。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤S33在表面贴装回焊炉中进行。

8.一种谐振子，其特征在于，包括：

介质振子，所述介质振子表面附着有导电层；

导电振子；

其中，所述导电振子套设于所述介质振子外或内嵌于所述介质振子中，所述导电振子和所述导电层通过焊膏焊接成一体，以将所述介质振子与所述导电振子紧密粘贴在一起；

其中，所述谐振子的导电振子和介质振子的里外结构被允许互换，对所述谐振子在温箱中进行老化处理；

其中，所述谐振子的导电振子和介质振子的里外结构被允许互换包括：将所述导电振子套设于所述介质振子外部或将所述导电振子内嵌于所述介质振子中。

9.根据权利要求8所述的谐振子，其特征在于，

所述介质振子包括：第一凸缘；

所述导电振子包括：第二凸缘；

其中，所述第一凸缘通过所述焊膏与所述第二凸缘焊接。

10.根据权利要求9所述的谐振子，其特征在于，所述导电层为金属层。

11.一种滤波器件，包括谐振子，其特征在于，所述谐振子为权利要求8至10中任一项所述的谐振子。

12.根据权利要求11所述的滤波器件，其特征在于，所述滤波器件为腔体滤波器或双工器。