[发明专利]一种SMD器件的印焊膏装置有效
| 申请号： | 201310132331.6 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103200781A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 赵明 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十研究所 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 顾潮琪 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种SMD器件的印焊膏装置，包括座架、紧定把手和轴，座架包括一个工作台面和一端固定于工作台面的支架，支架另一端开有垂直于工作台面的轴孔，轴穿过轴孔，且轴的外侧沿轴线方向开有键槽，键穿过轴孔侧壁的通孔装配在键槽中，确保轴不能在水平方向绕轴线转动，一个紧定把手穿过轴孔侧壁的螺纹孔，能够锁定轴的垂直位置，轴的下端开孔，小模版的金属棒伸入孔中，并由穿过孔壁的另一个紧定把手锁定。本发明能够夹紧印焊膏的小模版并精确操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 器件 印焊膏 装置 | ||
【主权项】：
一种SMD器件的印焊膏装置，包括座架、紧定把手和轴，其特征在于：座架包括一个工作台面和一端固定于工作台面的支架，支架另一端开有垂直于工作台面的轴孔，轴穿过轴孔，且轴的外侧沿轴线方向开有键槽，键穿过轴孔侧壁的通孔装配在键槽中，确保轴不能在水平方向绕轴线转动，一个紧定把手穿过轴孔侧壁的螺纹孔，能够锁定轴的垂直位置，轴的下端开孔，小模版的金属棒伸入孔中，并由穿过孔壁的另一个紧定把手锁定。
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