[发明专利]一种SMD器件的印焊膏装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种印焊膏装置。

背景技术

近年来，电路设计师设计的印制板密度越来越高，几乎每块印制板都包含BGA、QFP、SOP、PLCC等大规模集成电路表面贴装有源器件（即SMD），这些大规模集成电路表面贴装有源器件封装的间距细，引脚多，较易由于芯片质量不高或焊接技术不过关等原因引起这些封装元器件的返修。

返修时，需用利用小模版在已拆除器件并清理过的旧元件的焊盘上重印焊膏。所述的小模版是用0.15mm厚的不锈钢片按待返修器件的封装尺寸制作，将不锈钢片的三个边翻起来，用一个细小的金属棒连接，外形像个小簸箕。印焊膏时，操作人员用拇指和食指压住小模版，压得时间稍长就会将操作人员的手硌疼，并且印焊膏小模版的钢片和印制板焊盘都很光，手压不稳，因元器件间距很小，小模版位置稍有移动，焊膏就会印偏，就要用酒精棉球清洗印制板焊盘和印焊膏小模版并重新印刷，而印制板焊盘和印焊膏小模版上的焊膏清洗起来费时费工、比较麻烦。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种SMD器件的印焊膏装置，能够夹紧印焊膏的小模版并精确操作。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：包括座架、紧定把手和轴，座架包括一个工作台面和一端固定于工作台面的支架，支架另一端开有垂直于工作台面的轴孔，轴穿过轴孔，且轴的外侧沿轴线方向开有键槽，键穿过轴孔侧壁的通孔装配在键槽中，确保轴不能在水平方向绕轴线转动，一个紧定把手穿过轴孔侧壁的螺纹孔，能够锁定轴的垂直位置，轴的下端开孔，小模版的金属棒伸入孔中，并由穿过孔壁的另一个紧定把手锁定。

所述的工作台上表面至少安放有三个等高的脚撑，脚撑高度大于印刷电路板上各器件的高度。

所述的工作台面上开有若干排螺纹孔，用于固定螺钉支撑印刷电路板。

所述的轴为台阶状轴，下端直径小于穿过轴孔的上端直径。

所述的轴孔的轴线与座架工作台面的垂直度小于0.1mm。

所述的轴孔与轴之间、轴上的键槽与键之间，均采用留有5丝～6丝的间隙配合。

本发明的有益效果是：本发明采用机械结构替代操作人员手工夹持印焊膏小模板，从而避免因用手夹持不稳定而导致的印焊膏位置偏移、清理焊膏、重新印刷等缺陷，提高印焊膏质量及效率。

附图说明

图1是本发明的主视图；

图2是本发明的左视图；

图3是本发明的俯视图；

图中，1-键，2-轴，3-座架，4-大紧定把手，5-小紧定把手，6-脚撑。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

本发明包括但不仅限于下述实施例。

如图1所示，一种用于SMD器件返修用的印焊膏装置包括座架3、紧定把手、脚撑6和轴2，紧定把手包括一个大紧定把手4和一个小紧定把手5。座架3包括一个工作台面和一端固定于工作台面的支架，支架另一端开有垂直于工作台面的轴孔，轴2穿过轴孔，且轴2的外侧沿轴线方向开有键槽，键1穿过轴孔侧壁的通孔装配在键槽中，确保轴2不能在水平方向绕轴线转动，大紧定把手4穿过轴孔侧壁的螺纹孔，能够锁定轴2的垂直位置，轴2的下端开孔，小模版的金属棒伸入孔中，并由穿过孔壁的小紧定把手5锁定。

所述的工作台上表面至少固定有三个脚撑6，脚撑6高度大于印刷电路板上各器件的高度。

所述的工作台面上开有若干排螺纹孔，用于固定螺钉支撑印刷电路板。

所述的轴2为台阶状轴，下端直径小于穿过轴孔的上端直径。

所述的轴孔的轴线与座架工作台面的垂直度小于0.1mm。

所述的轴孔与轴2之间、轴上的键槽与键1之间，均采用留有5丝～6丝的间隙配合。

SMD器件返修时，先把旧器件拆卸掉，清理旧器件焊盘，将簸箕形的印焊膏小网版上的金属棒插入该装置的轴孔中，旋紧轴上的小紧定把手锁紧印焊膏小网版。印制板由4个脚撑支起来。脚撑可在装置工作台面上任意放置。