[发明专利]一种SMD器件的印焊膏装置有效
| 申请号： | 201310132331.6 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103200781A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 赵明 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十研究所 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 顾潮琪 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smd 器件 印焊膏 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMD器件的印焊膏装置，包括座架、紧定把手和轴，其特征在于：座架包括一个工作台面和一端固定于工作台面的支架，支架另一端开有垂直于工作台面的轴孔，轴穿过轴孔，且轴的外侧沿轴线方向开有键槽，键穿过轴孔侧壁的通孔装配在键槽中，确保轴不能在水平方向绕轴线转动，一个紧定把手穿过轴孔侧壁的螺纹孔，能够锁定轴的垂直位置，轴的下端开孔，小模版的金属棒伸入孔中，并由穿过孔壁的另一个紧定把手锁定。
2.根据权利要求1所述的SMD器件的印焊膏装置，其特征在于：所述的工作台上表面至少安放有三个等高的脚撑，脚撑高度大于印刷电路板上各器件的高度。
3.根据权利要求1所述的SMD器件的印焊膏装置，其特征在于：所述的工作台面上开有若干排螺纹孔，用于固定螺钉支撑印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的SMD器件的印焊膏装置，其特征在于：所述的轴为台阶状轴，下端直径小于穿过轴孔的上端直径。
5.根据权利要求1所述的SMD器件的印焊膏装置，其特征在于：所述的轴孔的轴线与座架工作台面的垂直度小于0.1mm。
6.根据权利要求1所述的SMD器件的印焊膏装置，其特征在于：所述的轴孔与轴之间、轴上的键槽与键之间，均采用留有5丝～6丝的间隙配合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十研究所，未经中国电子科技集团公司第二十研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310132331.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
