[发明专利]用于集成电路的金属布线结构有效
| 申请号： | 201310131778.1 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103915412A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 庄其达;庄曜群;陈志华;郭正铮;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种器件包括衬底，位于衬底上方的金属焊盘，以及与所述金属焊盘电断开的金属迹线。金属焊盘和金属迹线相互齐平。钝化层包括与所述金属焊盘的边缘部分重叠的部分。金属柱覆盖在金属焊盘上方并且与所述金属焊盘电断开。金属迹线具有与所述金属柱重叠的部分。本发明还公开了一种用于集成电路的金属布线结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 金属 布线 结构 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：衬底；金属焊盘，位于所述衬底上方；第一金属迹线，与所述金属焊盘电断开，其中，所述金属焊盘和所述第一金属迹线相互齐平；钝化层，包括与所述金属焊盘的边缘部分重叠的部分；以及金属柱，覆盖在所述金属焊盘上方并且电连接至所述金属焊盘，其中，所述第一金属迹线包括与所述金属柱重叠的一部分。
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