[发明专利]用于集成电路的金属布线结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种用于集成电路的金属布线结构。

背景技术

集成电路不夸张地由数百万的有源器件(诸如晶体管和电容器)组成。首先这些器件彼此分离，然后互连以形成功能电路。典型的互连结构包括横向互连件，诸如金属线(布线)，和垂直互连件，诸如通孔和接触件。

在互连结构的顶上形成连接件结构。连接件结构包括在相应的芯片的表面上形成并暴露出相应芯片的表面的接合焊盘或金属凸块。电连接件通过接合焊盘或金属凸块制成以将芯片连接至封装衬底或另一管芯。电连接件可以通过引线接合或倒装芯片接合制成。

一种类型的连接件结构包括铝焊盘，将其电连接至相应的下面的互连件结构。形成钝化层和聚合物层，并且钝化层和聚合物层的部分覆盖铝焊盘的边缘部分。形成凸块下金属化层(UBM)并延伸到钝化层和聚合物层中的开口内。可以在UBM上形成焊球。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种器件，包括：

衬底；

金属焊盘，位于所述衬底上方；

第一金属迹线，与所述金属焊盘电断开，其中，所述金属焊盘和所述第一金属迹线相互齐平；

钝化层，包括与所述金属焊盘的边缘部分重叠的部分；以及

金属柱，覆盖在所述金属焊盘上方并且电连接至所述金属焊盘，其中，所述第一金属迹线包括与所述金属柱重叠的一部分。

在可选实施例中，所述器件还包括覆盖在所述金属柱上方并且与所述金属柱接触的焊帽。

在可选实施例中，所述器件还包括凸块下金属化层(UBM)，所述UBM包括：与所述钝化层的所述部分齐平并且与所述金属焊盘的顶面接触的第一部分；以及，与所述钝化层的所述部分重叠的第二部分。

在可选实施例中，所述金属焊盘包含铝和铜。

在可选实施例中，所述器件还包括与所述金属焊盘电断开的第二金属迹线，其中，所述第一金属迹线和所述第二金属迹线位于所述金属焊盘的相对侧，并且所述第二金属迹线包括与所述金属柱重叠的第一部分和不与所述金属柱重叠的第二部分。

在可选实施例中，所述器件还包括位于所述钝化层上方和位于所述金属柱的一部分下方的聚合物层，其中，所述金属柱通过所述聚合物层中的开口电连接至所述金属焊盘。

在可选实施例中，所述第一金属迹线具有彼此相对的第一边缘和第二边缘，并且所述第一边缘和所述第二边缘均包括与所述金属柱重叠的部分。

根据本发明的另一方面，还提供了一种器件，包括：

衬底；

金属焊盘，位于所述衬底上方；

第一金属迹线，与所述金属焊盘断开，其中，所述金属焊盘和所述第一金属迹线相互齐平；

聚合物层，包括与所述金属焊盘的边缘部分重叠的部分；

凸块下金属化层(UBM)，所述第一金属迹线包括与所述UBM重叠的第一部分以及不与所述UBM重叠的第二部分，并且所述UBM包括：

第一部分，覆盖在所述金属焊盘上方并且与所述金属焊盘接触，其中，所述UBM的第一部分穿透所述聚合物层；和

第二部分，覆盖在所述聚合物层上方；

焊料区，覆盖在所述UBM上方并且电连接至所述UBM；以及

第二金属迹线，连接至所述焊料区，其中，所述焊料区与所述第二金属迹线的底面和侧壁接触。

在可选实施例中，所述器件还包括覆盖在所述UBM上方并且与所述UBM接触的非回流焊的金属柱，其中，所述非回流焊的金属柱位于所述UBM和所述焊料区之间，并且与所述UBM和所述焊料区接触。

在可选实施例中，所述UBM包括在器件管芯中，并且所述第二金属迹线包括在封装衬底中。

在可选实施例中，所述器件还包括与所述焊料区重叠的所述第一金属迹线的第一部分。

在可选实施例中，所述金属焊盘包括铝和铜。

在可选实施例中，所述器件还包括与所述金属焊盘电断开的第三金属迹线，其中，所述第一金属迹线和所述第三金属迹线位于所述金属焊盘的相对侧，并且所述第三金属迹线包括与所述UBM重叠的第一部分以及不与所述UBM重叠的第二部分。

在可选实施例中，所述器件还包括位于所述聚合物层下方并且与所述金属焊盘的边缘部分重叠的钝化层。

根据本发明的又一方面，还提供了一种器件，包括：

衬底；

含铝焊盘，位于所述衬底上方；