[发明专利]用于集成电路的金属布线结构

权利要求书

1.一种器件，包括：

衬底；

金属焊盘，位于所述衬底上方；

第一金属迹线，与所述金属焊盘电断开，其中，所述金属焊盘和所述第一金属迹线相互齐平；

钝化层，包括与所述金属焊盘的边缘部分重叠的部分；以及

金属柱，覆盖在所述金属焊盘上方并且电连接至所述金属焊盘，其中，所述第一金属迹线包括与所述金属柱重叠的一部分。

2.根据权利要求1所述的器件，还包括覆盖在所述金属柱上方并且与所述金属柱接触的焊帽。

3.根据权利要求1所述的器件，还包括凸块下金属化层(UBM)，所述UBM包括：

与所述钝化层的所述部分齐平并且与所述金属焊盘的顶面接触的第一部分；以及

与所述钝化层的所述部分重叠的第二部分。

4.一种器件，包括：

衬底；

金属焊盘，位于所述衬底上方；

第一金属迹线，与所述金属焊盘断开，其中，所述金属焊盘和所述第一金属迹线相互齐平；

聚合物层，包括与所述金属焊盘的边缘部分重叠的部分；

凸块下金属化层(UBM)，所述第一金属迹线包括与所述UBM重叠的第一部分以及不与所述UBM重叠的第二部分，并且所述UBM包括：

第一部分，覆盖在所述金属焊盘上方并且与所述金属焊盘接触，其中，所述UBM的第一部分穿透所述聚合物层；和

第二部分，覆盖在所述聚合物层上方；

焊料区，覆盖在所述UBM上方并且电连接至所述UBM；以及

第二金属迹线，连接至所述焊料区，其中，所述焊料区与所述第二金属迹线的底面和侧壁接触。

5.一种器件，包括：

衬底；

含铝焊盘，位于所述衬底上方；

第一金属迹线，与所述含铝焊盘断开，其中，所述含铝焊盘和所述第一金属迹线相互齐平；

钝化层，覆盖所述含铝焊盘的边缘部分；

聚合物层，位于所述钝化层上方并且覆盖所述含铝焊盘的边缘部分；

凸块下金属化层(UBM)，包括延伸入所述钝化层和所述聚合物层内以接触所述含铝焊盘的第一部分以及与所述聚合物层重叠的第二部分；以及

金属柱，位于所述UBM上方，所述金属柱的边缘与所述UBM的相应边缘对准，并且所述第一金属迹线包括与所述UBM的一部分和所述金属柱的一部分垂直对准的部分。

6.根据权利要求5所述的器件，其中，所述第一金属迹线具有彼此相对的第一边缘和第二边缘，并且所述第一边缘和所述第二边缘均包括与所述金属柱重叠的部分。

7.根据权利要求5所述的器件，其中，所述第一金属迹线具有彼此相对的第一边缘和第二边缘，并且所述第一边缘包括与所述金属柱重叠的部分，而所述第二边缘不与所述金属柱重叠。

8.根据权利要求5所述的器件，其中，所述钝化层和所述聚合物层还与所述第一金属迹线重叠。

9.根据权利要求5所述的器件，还包括与所述含铝焊盘断开的第二金属迹线，其中，所述第一金属迹线和所述第二金属迹线位于所述含铝焊盘的相对侧，并且所述第二金属迹线包括与所述UBM重叠的第一部分和不与所述UBM重叠的第二部分。

10.根据权利要求5所述的器件，还包括位于所述金属柱上方的焊帽。