[发明专利]半导体生产设备的数据传输处理方法和系统有效
| 申请号： | 201310127777.X | 申请日： | 2013-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN104103553B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 蔡纯兴 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 陈振 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体生产设备的数据传输处理方法和系统。该数据传输处理方法包括如下步骤接收从设备控制软件系统通过Bridge系统转发给FA系统的半导体生产设备的运行数据；对所述接收到的运行数据进行检测，检测判断所述运行数据的正确性和/或完整性，并根据判断结果对所接收到的所述运行数据进行处理后传输给FA系统。其保证通过FA系统上传给工厂端软件系统的数据的正确性和完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 生产 设备 数据传输 处理 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体生产设备的数据传输处理方法，其特征在于，包括如下步骤：接收从设备控制软件系统通过桥接系统转发给工厂自动化系统的半导体生产设备的运行数据；对所述接收到的运行数据进行检测，检测判断所述运行数据的正确性和/或完整性，并根据判断结果对所接收到的所述运行数据进行处理后传输给工厂自动化系统；其中，所述检测判断所述运行数据的正确性和/或完整性指的是判断是否存在数据为空、数据不完整和/或相同数据重发的情况。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
