[发明专利]半导体生产设备的数据传输处理方法和系统有效
申请号: | 201310127777.X | 申请日: | 2013-04-12 |
公开(公告)号: | CN104103553B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 蔡纯兴 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 陈振 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 生产 设备 数据传输 处理 方法 系统 | ||
1.一种半导体生产设备的数据传输处理方法,其特征在于,包括如下步骤:
接收从设备控制软件系统通过Bridge系统转发给FA系统的半导体生产设备的运行数据;
对所述接收到的运行数据进行检测,检测判断所述运行数据的正确性和/或完整性,并根据判断结果对所接收到的所述运行数据进行处理后传输给FA系统。
2.根据权利要求1所述的半导体生产设备的数据传输处理方法,其特征在于,对运行数据进行检测,检测判断所述运行数据的正确性和/或完整性,并根据判断结果对所接收到的所述运行数据进行处理,包括如下步骤:
检测所接收到的所述设备控制软件系统上传的运行数据,判断所接收到的运行数据内容是否为空;
如果判断所接收到的运行数据内容为空,则控制所述接收到的运行数据不通过FA系统上传给工厂端软件系统,并发送请求重发全部运行数据消息给设备控制软件系统,请求设备控制软件系统重发上传所述接收到的运行数据,等待重新接收运行数据;
如果判断所接收到的运行数据内容不为空,则控制将所接收到的运行数据通过FA系统上传给工厂端软件系统。
3.根据权利要求2所述的半导体生产设备的数据传输处理方法,其特征在于,在检测到所接收到的运行数据内容不为空后,在将所接收到的运行数据通过FA系统上传给工厂端软件系统之前,还包括如下步骤:
根据预设的运行数据结构,检测所接收到的所述设备控制软件系统上传不为空的运行数据,判断所接收到的运行数据的内容是否完整;
如果所接收到的运行数据完整,则直接将所述完整的运行数据存储到Bridge系统中并返回上传;否则,如果所接收到的运行数据的内容不完整时,则在Bridge系统中存储所述内容不完整的运行数据,并发送请求重发部分运行数据消息给所述设备控制软件系统,请求设备控制软件系统重发需要补充的部分运行数据,返回等待重新接收需要补充的部分运行数据;
在接收到需要补充的部分运行数据后,按所述预设的运行数据结构,把重发并被接收到的部分运行数据与已经接收到的运行数据合并;
将所述完整的运行数据存储到Bridge系统中并返回上传。
4.根据权利要求3所述的半导体生产设备的数据传输处理方法,其特征在于,在将完整的运行数据存储并返回前,还包括如下步骤:
将所述接收到的完整的运行数据与Bridge系统中已经存储的运行数据进行比较,并根据比较结果判断所接收的运行数据是否为重复上传数据;
当判断所接收的运行数据为重复上传数据时,则将所接收的重复上传数据直接丢弃后结束返回;否则,将未重复上传的运行数据返回上传。
5.根据权利要求1至4任一项所述的半导体生产设备的数据传输处理方法,其特征在于,所述运行数据包括半导体生产设备的工艺参数数据,或者半导体生产进程数据,或者半导体生产设备的运行环境数据中的一种或者多种。
6.一种半导体生产设备的数据传输处理的Bridge系统,电连接在半导体生产设备的设备控制软件系统和FA系统之间,其特征在于,包括接收模块和处理模块,其中:
所述接收模块,用于接收从设备控制软件系统通过Bridge系统转发给FA系统的半导体生产设备的运行数据;
所述处理模块,用于对所述接收到的运行数据进行检测,检测判断所述运行数据的正确性和/或完整性,并根据判断结果对所接收到的所述运行数据进行处理。
7.根据权利要求6所述的半导体生产设备的数据传输处理的Bridge系统,其特征在于,所述处理模块包括第一检测判断子模块,第一判断处理子模块,第二判断处理子模块,其中:
所述第一检测判断子模块,用于检测所接收到的所述设备控制软件系统上传的运行数据,判断所接收到的运行数据内容是否为空;
所述第一判断处理子模块,用于判断所接收到的运行数据内容为空时,控制所接收到的运行数据不通过FA系统上传给工厂端软件系统,并发送请求重发全部运行数据消息给设备控制软件系统,请求设备控制软件系统重发上传所述接收到的运行数据,等待重新接收运行数据;
所述第二判断处理子模块,用于判断所接收到的运行数据内容不为空时,控制将所接收到的运行数据通过FA系统上传给工厂端软件系统。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造