[发明专利]芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201310127767.6 | 申请日： | 2013-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN103260125B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 尚-马克·洋诺 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括一基板、一电声波芯片、一盖结构与一封胶体。基板具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面与一声孔。第一基板表面上具有一线路层。电声波芯片配置在基板的第一基板表面上，并电性连接至线路层。电声波芯片的一主动面是朝向声孔。盖结构配置在基板的第一基板表面上，并具有一容置空间用以容置电声波芯片。封胶体包覆盖结构与盖结构外侧的线路层。基板与封胶体其中之一具有数个导电穿孔。导电穿孔直接与该线路层接触，且经由线路层电性连接至电声波芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括：一基板，具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面与一声孔，该第一基板表面上具有一线路层；一电声波芯片，配置在该基板的该第一基板表面上，并通过导电垫及导电凸块而电性连接至该线路层，该电声波芯片的一主动面是朝向该声孔；一导电盖结构，配置在该基板的该第一基板表面上，并具有一容置空间用以容置该电声波芯片；以及一封胶体，包覆该盖结构与该盖结构外侧的该线路层，具有一表面且该表面上配置一接触结构，其中该封胶体具有数个导电穿孔，该些导电穿孔直接与该线路层接触，且经由该线路层电性连接至该电声波芯片，并与该接触结构电性连接。
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