[发明专利]芯片封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括：

一基板，具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面与一声孔，该第一基板表面上具有一线路层；

一电声波芯片，配置在该基板的该第一基板表面上，并通过导电垫及导电凸块而电性连接至该线路层，该电声波芯片的一主动面是朝向该声孔；

一导电盖结构，配置在该基板的该第一基板表面上，并具有一容置空间用以容置该电声波芯片；以及

一封胶体，包覆该盖结构与该盖结构外侧的该线路层，具有一表面且该表面上配置一接触结构，

其中该封胶体具有数个导电穿孔，该些导电穿孔直接与该线路层接触，且经由该线路层电性连接至该电声波芯片，并与该接触结构电性连接。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，更包括一绝缘层，配置在该线路层上，该绝缘层具有数个开口露出部分该线路层。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，更包括数个互相分开的导电胶，配置在该绝缘层的该些开口中，并电性连接至该些开口露出的该线路层，其中该盖结构是经由该些导电胶贴附至该基板并电性连接至该线路层。

4.如权利要求2所述的芯片封装结构，更包括至少一导电胶，配置在该绝缘层上，且该至少一导电胶的一部分是位在该些开口至少之一个中，并电性连接至该至少一个开口露出的该线路层，其中该盖结构是经由该至少一导电胶贴附至该基板并电性连接至该线路层。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该盖结构是电性连接至一接地端。

6.一种芯片封装结构，包括：

一基板，具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面、一声孔与数个延伸在该第一基板表面与该第二基板表面之间的导电穿孔，该第一基板表面上具有一线路层电性连接至该些导电穿孔；

一电声波芯片，配置在该基板的该第一基板表面上，并通过导电垫及导电凸块而电性连接至该线路层，该电声波芯片的一主动面是朝向该声孔；以及

一遮罩，其由一种导电材料制成，配置在该基板的该第一基板表面上，并具有一容置空间用以容置该电声波芯片，

其中该声孔与该容置空间连通以用作该电声波芯片的一共振腔室。

7.如权利要求1项或第6所述的芯片封装结构，该基板包括硅基板或玻璃基板。

8.一种芯片封装结构的制造方法，包括：

提供一基板，该基板具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面与一声孔，该第一基板表面上具有一线路层；

配置一电声波芯片在该基板的该第一基板表面上，并通过导电垫及导电凸块而电性连接至该线路层，其中该电声波芯片的一主动面是朝向该声孔；

配置一导电盖结构在该基板的该第一基板表面上，并具有一容置空间用以容置该电声波芯片；

利用一封胶体包覆该盖结构与该盖结构外侧的该线路层，该封胶体具有一表面且该表面上配置一接触结构；以及

在该封胶体中形成数个导电穿孔，该些导电穿孔直接与该线路层接触，且经由该线路层电性连接至该电声波芯片，并与该接触结构电性连接。

9.如权利要求8所述的芯片封装结构的制造方法，更包括形成一绝缘层在该线路层上，其中该绝缘层具有数个开口露出部分该线路层。

10.如权利要求9所述的芯片封装结构的制造方法，更包括配置一导电胶，该导电胶至少一部分是配置在该绝缘层的该些开口至少一个中，并电性连接至该线路层，该盖结构是经由该些导电胶贴附至该基板并电性连接至该线路层。