[发明专利]高导热LED焊接方法在审
| 申请号： | 201310127306.9 | 申请日： | 2013-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN103234181A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 赖益嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳市银盾科技开发有限公司;深圳市益科光电技术有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭露了一种高导热LED焊接方法，包括如下步骤：用高温焊锡把LED的电极焊接在电路板上；用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在散热装置上。用高温焊锡焊接LED的电极于电路板上，用低温焊锡焊接LED的散热极板于散热装置上，LED的散热极板直接与散热装置接触，使得LED具有较好的导热和散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 led 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热LED焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：用高温焊锡把LED的电极焊接在电路板上；用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在散热装置上。
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