[发明专利]高导热LED焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及照明领域，特别是涉及一种高导热LED焊接方法。

背景技术

在LED（Light Emitting Diode，发光二极管）照明应用中，除了电与光的转换效率，导热和散热是最关键技术，会直接影响到LED的出光效率和寿命。目前常用的大功率LED焊接方法，都是先把LED焊接在铝基板或铜基板上，然后再把铝基板或铜基板安装在散热器上。然而，这种常规的焊接方法受到基板绝缘层的导热系数限制，不能有良好的导热和散热效果。

发明内容

基于此，提供一种高导热LED焊接方法，使得LED具有较好的导热和散热效果。

一种高导热LED焊接方法，包括如下步骤：用高温焊锡把LED的电极焊接在电路板上；用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在散热装置上。

在其中一个实施例中，在电路板的正极导电片和负极导电片上分别刷上高熔点的焊锡，将LED的负极电极与电路板的负极导电片相焊接，LED的正极电极与电路板的正极导电片相焊接。

在其中一个实施例中，通过电路板的窗口在LED的散热极板上刷上低熔点的焊锡，LED的散热极板通过电路板的窗口与散热装置相焊接。

在其中一个实施例中，所述散热装置为具有散热功能的散热器，散热器包括散热筒和散热片。

在其中一个实施例中，所述散热装置为具有散热功能的铜板或铝板。

在其中一个实施例中，在对铝板焊接前先做镍镀层。

在其中一个实施例中，所述散热装置为导热件及与所述导热件连接的具有散热功能的散热件，用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在导热件上，再连接到散热件。

在其中一个实施例中，所述导热件为内部充有低沸点气体的导热铜管，散热件包括散热筒和散热片。

在其中一个实施例中，所述散热装置的材料为高导热性材料。

在其中一个实施例中，所述电路板为柔性电路板或薄型电路板。

上述高导热LED焊接方法，用高温焊锡焊接LED的电极于电路板上，用低温焊锡焊接LED的散热极板于散热装置上，LED的散热极板直接与散热装置接触，使得LED具有较好的导热和散热效果。

附图说明

图1为本实施方式高导热LED焊接方法形成的LED组件的示意图。

具体实施方式

请参图1，LED组件100包括电路板110、焊接在电路板110上的LED120及与LED120相焊接的散热装置（未图示）。电路板110设置有负极导电片112和与负极导电片112相对设置的正极导电片114，电路板110在负极导电片112与正极导电片114之间开设有窗口116。LED120设有负极电极122、与负极电极122相对设置的正极电极124及夹设于负极电极122与正极电极124之间的散热极板126。

电路板110的负极电极112与LED120的负极电极122相焊接，电路板110的正极电极114与LED120的正极电极124相焊接，LED120的散热极板126通过窗口116与散热装置相焊接。

散热装置可以为散热器，也可以为铝板或铜板，也可以为导热件和与导热件连接的散热件。优选的方式中，散热器包括散热筒和散热片，散热件也包括散热筒和散热片，导热件为内部充有低沸点气体的导热铜管，电路板为柔性电路板及薄型电路板，其中薄型电路板为厚度较薄的超薄电路板。散热装置的材料为高导热性材料。

本实施方式揭示一种高导热LED焊接方法以形成上述LED组件，该高导热LED焊接方法的包括如下步骤：

步骤一，用高温焊锡把LED的电极焊接在电路板上。

在电路板的正极导电片和负极导电片上分别刷上高熔点的焊锡，将LED的负极电极与电路板的负极导电片相焊接，LED的正极电极与电路板的正极导电片相焊接。电路板为柔性电路板或者薄型电路板。

步骤二，用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在散热装置上。

通过电路板的窗口在LED的散热极板上刷上低熔点的焊锡，LED的散热极板通过电路板的窗口与散热装置相焊接。

这里所说的高温焊锡即为高熔点的焊锡，低温焊锡即为低熔点的焊锡，并且高温焊锡的焊接温度高于低温焊锡的焊接温度。

散热装置为具有散热功能的散热器，或者散热装置为具有散热功能的铜板或铝板，或者散热装置为导热件及与导热件连接的具有散热功能的散热件。优选的，散热器包括散热筒和散热片；导热件为内部充有低沸点气体的导热铜管，散热件包括散热筒和散热片。