[发明专利]高导热LED焊接方法在审
| 申请号： | 201310127306.9 | 申请日： | 2013-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN103234181A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 赖益嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳市银盾科技开发有限公司;深圳市益科光电技术有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 led 焊接 方法 | ||
1.一种高导热LED焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
用高温焊锡把LED的电极焊接在电路板上；
用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在散热装置上。
2.根据权利要求1所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，在电路板的正极导电片和负极导电片上分别刷上高熔点的焊锡，将LED的负极电极与电路板的负极导电片相焊接，LED的正极电极与电路板的正极导电片相焊接。
3.根据权利要求2所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，通过电路板的窗口在LED的散热极板上刷上低熔点的焊锡，LED的散热极板通过电路板的窗口与散热装置相焊接。
4.根据权利要求1至3项中任一项所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，所述散热装置为具有散热功能的散热器，散热器包括散热筒和散热片。
5.根据权利要求1至3项中任一项所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，所述散热装置为具有散热功能的铜板或铝板。
6.根据权利要求5所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，在对铝板焊接前先做镍镀层。
7.根据权利要求1至3项中任一项所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，所述散热装置为导热件及与所述导热件连接的具有散热功能的散热件，用低温焊锡把LED的散热极板直接焊接在导热件上，再连接到散热件。
8.根据权利要求7所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，所述导热件为内部充有低沸点气体的导热铜管，散热件包括散热筒和散热片。
9.根据权利要求1至3项中任一项所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，所述散热装置的材料为高导热性材料。
10.根据权利要求1至3项中任一项所述的高导热LED焊接方法，其特征在于，所述电路板为柔性电路板或薄型电路板。
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