[发明专利]采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法在审
| 申请号： | 201310122606.8 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104078550A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 何琳;李盛远;李剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市邦贝尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法，包括如下步骤：A1，制作电路板；A2，制作丝网印版，使丝网印版与电路板相对应，晶片安装位置为通孔，通孔和晶片底部形状一致；A3，涂焊接材料或银胶；A4，贴装；A5，焊接或烘烤。本发明提供的采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法可以一次性制备好一整盘的LED，生产效率明显提高。而且由于采用丝网印版涂覆焊接材料或银胶的技术，晶片和焊接材料或者银胶及电路板之间实现100％完全覆盖，晶片的结合强度明显提高，导热性能也达到最优。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 丝网 印刷 工艺 进行 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法，其特征在于：包括如下步骤：A1，制作电路板；A2，制作丝网印版，使丝网印版与电路板相对应，晶片安装位置为通孔，通孔和晶片底部形状一致；A3，涂焊接材料；A4，贴装；A5，焊接。
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