[发明专利]采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法

权利要求书

1.一种采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法，其特征在于：包括如下步骤：A1，制作电路板；A2，制作丝网印版，使丝网印版与电路板相对应，晶片安装位置为通孔，通孔和晶片底部形状一致；A3，涂焊接材料；A4，贴装；A5，焊接。

2.如权利要求1所述的采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法，其特征在于：在步骤A3之前进一步包括一配置焊接材料的步骤，即将锡粉与助焊剂按重量比为9∶1的比例配置成焊接材料，其中焊接材料的主要成分及含量按重量分别为Sn：95％-98％，Ag：1.7％-3％，Cu：0.3％-0.7％。

3.如权利要求2所述的采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法，其特征在于：所配置的焊接材料的粘度为130Pa.s-170Pa.s。

4.如权利要求3所述的采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法，其特征在于：步骤A2是采用雕刻或者光化学制版的方法制作丝网印版。

5.如权利要求4所述的采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法，其特征在于：步骤A4是通过SMT技术将晶片放置于相对应的焊接材料上。

6.如权利要求1-5任意一项权利要求所述的采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法，其特征在于：步骤A5之后进一步包括一检测的步骤，即通过自动光学检测机对电路板进行质量检测。

7.一种采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法，其特征在于：主要包括如下步骤：B1，制作电路板；B2，制作丝网印版；B3，刷银胶；B4，贴装；B5，烘烤。

8.如权利要求7所述的采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法，其特征在于：步骤B2是采用雕刻或者光化学制版的方法制作丝网印版，该丝网印版与电路板相对应，晶片安装位置为通孔，通孔和晶片底部形状一致。

9.如权利要求8所述的采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法，其特征在于：步骤B4是通过SMT技术将晶片放置于相对应的胶点上。

10.如权利要求7-9任意一项权利要求所述的采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法，其特征在于：步骤B5之后进一步包括一检测的步骤，即通过自动光学检测机对电路板进行质量检测。