[发明专利]采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种固晶方法，特别是涉及一种采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法。

【背景技术】

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)封装工艺主要包括：点胶、取晶、放晶、固晶、焊线、封灌透明胶等主要工艺步骤。采用这种工艺封装的LED存在主要问题是：点胶设备复杂，取晶、放晶等工艺需通过机械手臂来完成，并且一次只能完成一个LED的固晶工艺。

请参阅图1-图2，为采用传统点胶工艺进行固晶的LED10示意图，其包括一晶片101，一基底105及一胶点103。胶点103点在基底101上后，其大体形成一半球状，而晶片101一般称方形或矩形，故，胶点101无法保证与晶片101的底部完全接触，胶点101固化后，晶片101与基底105的结合不够稳固，并且由于胶点103与基底105及晶片101不是完全接触，LED10的导热性能也会有所降低。

所以采用这种工艺封装的LED10，其生产效率低，工艺过程复杂，晶片101与基底的结合不够牢固，并且LED的散热性也不好。

【发明内容】

为克服现有技术的点胶固晶技术生产效率低，工艺复杂晶片与基底结合不够牢固，晶片散热性不好等技术问题，本发明提供一种生产效率高，工艺简单，晶片与基底结合稳固，散热性能好的采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法。

本发明解决现有技术问题的技术方案是：提供一种采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法，包括如下步骤：A1，制作电路板；A2，制作丝网印版，使丝网印版与电路板相对应，晶片安装位置为通孔，通孔和晶片底部形状一致；A3，涂焊接材料；A4，贴装；A5，焊接。

优选地，在步骤A3之前进一步包括一配置焊接材料的步骤，即将锡粉与助焊剂按重量比为9∶1的比例配置成焊接材料，其中焊接材料的主要成分及含量按重量分别为Sn：95％-98％，Ag：1.7％-3％，Cu：0.3％-0.7％。

优选地，所配置的焊接材料的粘度为130Pa.s-170Pa.s。

优选地，步骤A2是采用雕刻或者光化学制版的方法制作丝网印版。

优选地，步骤A4是通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)技术将晶片放置于相对应的焊接材料上。

优选地，步骤A5之后进一步包括一检测的步骤，即通过自动光学检测机对电路板进行质量检测。

本发明解决现有技术问题的又一技术方案是：提供一种采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法，主要包括如下步骤：B1，制作电路板；B2，制作丝网印版；B3，刷银胶；B4，贴装；B5，烘烤。

优选地，步骤B2是采用雕刻或者光化学制版的方法制作丝网印版，该丝网印版与电路板相对应，晶片安装位置为通孔，通孔和晶片底部形状一致。

优选地，步骤B4是通过SMT技术将晶片放置于相对应的胶点上。

优选地，步骤B5之后进一步包括一检测的步骤，即通过自动光学检测机对电路板进行质量检测。

本发明提供的采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法通过把晶片按矩阵排布在一个大电路板上，然后制备丝网印版，使丝网印版与电路板上安装晶片的位置相对应处镂空，再将丝网印版置于电路板上之后，只需将焊接材料或者银胶涂覆在丝网印版上，并刮掉多余焊接材料或银胶，使焊接材料或银胶填满丝网镂空的通孔，然后通过SMT技术将晶片贴于焊接材料或者银胶上，再通过焊接或烘烤的步骤即完成LED的固晶过程。这样，就可以一次性制备好一整盘的LED，生产效率明显提高。而且由于采用丝网印版涂覆焊接材料或银胶的技术，丝网印版镂空的通孔与对应晶片的底部形状完全一致，就可以使晶片和焊接材料或者银胶及电路板之间实现100％完全覆盖，而且不会有溢出，这样晶片的结合强度明显提高，导热性能也达到最优。

【附图说明】

图1是现有点胶技术封装LED的结构示意图。

图2是图1所示的LED的俯视图。

图3是本发明第一实施例提供的一种封装方法工艺流程图。

图4是本发明第二实施例提供的一种封装方法工艺流程图。

图5是采用本发明封装方法封装的LED结构示意图。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。