[发明专利]一种增强型Flash芯片和一种芯片封装方法有效

专利信息
申请号: 201310121624.4 申请日: 2013-04-09
公开(公告)号: CN103246553A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 胡洪;舒清明;张赛;张建军;刘江 申请(专利权)人: 北京兆易创新科技股份有限公司
主分类号: G06F9/46 分类号: G06F9/46;H01L25/00;H01L23/52
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 苏培华
地址: 100083 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种增强型Flash芯片和一种芯片封装方法,所述Flash芯片包括:封装在一起的FLASH和应答保护单调计数器RPMC;所述FLASH和所述RPMC各自还包括第一内部IO引脚和/或第二内部IO引脚;所述FLASH和/或RPMC上还设置有跳线窗口,所述跳线窗口的一端与所述FLASH和/或RPMC的第一内部IO引脚互联,所述跳线窗口的另一端与所述RPMC和/或FLASH的第一内部IO引脚互联;所述FLASH的第二内部IO引脚与所述RPMC的第二内部IO引脚互连。本发明提供的Flash芯片有效降低了设计复杂度,降低了芯片制造成本,而且避免了芯片封装中的引线交叉,提高了芯片封装的良率。
搜索关键词: 一种 增强 flash 芯片 封装 方法
【主权项】:
一种增强型Flash芯片,其特征在于,包括:封装在一起的FLASH和应答保护单调计数器RPMC;其中,所述FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器;所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连,并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上;外部指令通过所述芯片的外部共享引脚传输到所述FLASH与所述RPMC中,FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令;所述FLASH和所述RPMC各自还包括第一内部IO引脚和/或第二内部IO引脚;所述FLASH上还设置有跳线窗口,所述跳线窗口的一端与所述FLASH的第一内部IO引脚互联,所述跳线窗口的另一端与所述RPMC的第一内部IO引脚互联,和/或,所述RPMC上还设置有跳线窗口,所述跳线窗口的一端与所述RPMC的第一内部IO引脚互联,所述跳线窗口的另一端与所述FLASH的第一内部IO引脚互联;所述FLASH的第二内部IO引脚与所述RPMC的第二内部IO引脚互连,所述FLASH与所述RPMC之间通过互连的所述第一内部IO引脚对和/或第二内部IO引脚对进行内部相互通信。
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