[发明专利]一种增强型Flash芯片和一种芯片封装方法有效
申请号: | 201310121624.4 | 申请日: | 2013-04-09 |
公开(公告)号: | CN103246553A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 胡洪;舒清明;张赛;张建军;刘江 | 申请(专利权)人: | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F9/46 | 分类号: | G06F9/46;H01L25/00;H01L23/52 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 100083 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 增强 flash 芯片 封装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及芯片技术领域,特别是涉及一种增强型Flash芯片和一种芯片封装方法。
背景技术
含有应答保护单调计算器(Replay Protection Monotonic Counter,RPMC)的增强型Flash是Intel将主推的基本输入输出系统(Basic Input-Output System,BIOS)芯片。它包含一个大容量的Flash芯片和RPMC电路。其中,FLASH芯片的容量可以为8M、16M、32M、64M、128M、256M或者更高,用来存储CPU BIOS的代码和数据;RPMC电路保证读写数据的机密性和完整性。RPMC电路与其集成的FLASH一起构成了个人计算机(Personal Computer,PC)系统中BIOS的硬件平台。
目前,在设计具有RPMC功能的Flash芯片时,设计者通常会把大容量Flash和RPMC集成在一个芯片上,即RPMC电路和FLASH一起设计。
但是,这种设计方法存在以下缺点:由于需要将FLASH和RPMC集成在一个芯片上,因此单片芯片的面积大、封装面积大,导致设计成本较高;并且RPMC电路和FLASH一起设计,导致芯片设计复杂度高、设计周期长。
发明内容
本发明提供一种增强型Flash芯片和一种芯片封装方法,以解决设计复杂度高、设计周期长、设计成本高的问题。
为了解决上述问题,本发明公开了一种增强型Flash芯片,包括:
封装在一起的FLASH和应答保护单调计数器RPMC;其中,
所述FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器;
所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连,并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上;
外部指令通过所述芯片的外部共享引脚传输到所述FLASH与所述RPMC中,FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令;
所述FLASH和所述RPMC各自还包括第一内部IO引脚和/或第二内部IO引脚;
所述FLASH上还设置有跳线窗口,所述跳线窗口的一端与所述FLASH的第一内部IO引脚互联,所述跳线窗口的另一端与所述RPMC的第一内部IO引脚互联,和/或,
所述RPMC上还设置有跳线窗口,所述跳线窗口的一端与所述RPMC的第一内部IO引脚互联,所述跳线窗口的另一端与所述FLASH的第一内部IO引脚互联;
所述FLASH的第二内部IO引脚与所述RPMC的第二内部IO引脚互连,所述FLASH与所述RPMC之间通过互连的所述第一内部IO引脚对和/或第二内部IO引脚对进行内部相互通信。
优选的,
所述FLASH还包括与FLASH相连的实现FLASH功能的独立IO引脚,所述与FLASH相连的独立IO引脚连接到所述芯片的外部独立引脚上;
所述RPMC还包括与RPMC相连的实现RPMC功能的独立IO引脚,所述与RPMC相连的独立IO引脚连接到所述芯片的另外的外部独立引脚上;
其中,所述与FLASH相连的独立IO引脚和与所述RPMC相连的独立IO引脚互不相连。
优选的,所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连,并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上,包括:
所述FLASH的IO引脚a_x与所述RPMC中的相同IO引脚b_y互连,并且所述FLASH的IO引脚a_x连接到所述增强型Flash芯片的同一外部共享引脚PAD_z上,或者,所述RPMC中的相同IO引脚b_y连接到所述芯片的同一外部共享引脚PAD_z上;
其中,所述a表示FLASH的IO引脚,所述x表示FLASH的IO引脚标识;所述b表示RPMC的IO引脚,所述y表示RPMC的IO引脚标识;所述PAD表示芯片封装的IO引脚,所述z表示芯片封装的IO引脚标识。
优选的,
当所述芯片通过外部共享引脚接收到第一外部指令时,若FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断为所述第一外部指令均需要FLASH和RPMC执行,则所述FLASH和所述RPMC各自按照所述第一外部命令执行相应操作;
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