[发明专利]一种增强型Flash芯片和一种芯片封装方法有效

专利信息
申请号: 201310121624.4 申请日: 2013-04-09
公开(公告)号: CN103246553A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 胡洪;舒清明;张赛;张建军;刘江 申请(专利权)人: 北京兆易创新科技股份有限公司
主分类号: G06F9/46 分类号: G06F9/46;H01L25/00;H01L23/52
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 苏培华
地址: 100083 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 增强 flash 芯片 封装 方法
【权利要求书】:

1.一种增强型Flash芯片,其特征在于,包括:

封装在一起的FLASH和应答保护单调计数器RPMC;其中,

所述FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器;

所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连,并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上;

外部指令通过所述芯片的外部共享引脚传输到所述FLASH与所述RPMC中,FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令;

所述FLASH和所述RPMC各自还包括第一内部IO引脚和/或第二内部IO引脚;

所述FLASH上还设置有跳线窗口,所述跳线窗口的一端与所述FLASH的第一内部IO引脚互联,所述跳线窗口的另一端与所述RPMC的第一内部IO引脚互联,和/或,

所述RPMC上还设置有跳线窗口,所述跳线窗口的一端与所述RPMC的第一内部IO引脚互联,所述跳线窗口的另一端与所述FLASH的第一内部IO引脚互联;

所述FLASH的第二内部IO引脚与所述RPMC的第二内部IO引脚互连,所述FLASH与所述RPMC之间通过互连的所述第一内部IO引脚对和/或第二内部IO引脚对进行内部相互通信。

2.根据权利要求1所述的增强型Flash芯片,其特征在于:

所述FLASH还包括与FLASH相连的实现FLASH功能的独立IO引脚,所述与FLASH相连的独立IO引脚连接到所述芯片的外部独立引脚上;

所述RPMC还包括与RPMC相连的实现RPMC功能的独立IO引脚,所述与RPMC相连的独立IO引脚连接到所述芯片的另外的外部独立引脚上;

其中,所述与FLASH相连的独立IO引脚和与所述RPMC相连的独立IO引脚互不相连。

3.根据权利要求1或2所述的增强型Flash芯片,其特征在于,所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连,并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上,包括:

所述FLASH的IO引脚a_x与所述RPMC中的相同IO引脚b_y互连,并且所述FLASH的IO引脚a_x连接到所述增强型Flash芯片的同一外部共享引脚PAD_z上,或者,所述RPMC中的相同IO引脚b_y连接到所述芯片的同一外部共享引脚PAD_z上;

其中,所述a表示FLASH的IO引脚,所述x表示FLASH的IO引脚标识;所述b表示RPMC的IO引脚,所述y表示RPMC的IO引脚标识;所述PAD表示芯片封装的IO引脚,所述z表示芯片封装的IO引脚标识。

4.根据权利要求1或2所述的增强型Flash芯片,其特征在于:

当所述芯片通过外部共享引脚接收到第一外部指令时,若FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断为所述第一外部指令均需要FLASH和RPMC执行,则所述FLASH和所述RPMC各自按照所述第一外部命令执行相应操作;

若仅需要FLASH和RPMC中的任意一个执行所述第一外部指令,则在所述FLASH或所述RPMC按照所述第一外部命令执行相应操作的过程中,若所述芯片通过外部共享引脚接收到第二外部指令,并且仅需要所述FLASH和RPMC中的另一个执行,则所述FLASH和RPMC中的另一个按照所述第二外部命令执行相应操作。

5.根据权利要求1或2所述的增强型Flash芯片,其特征在于:

当所述FLASH正在执行外部指令,并且所述RPMC空闲时,若所述芯片通过外部共享引脚接收到挂起指令,则所述FLASH的控制器判断为需要FLASH执行所述挂起指令,所述RPMC的控制器判断为不需要RPMC执行所述挂起指令;

所述FLASH按照所述挂起指令挂起正在执行的操作后,通过所述第一内部IO引脚对和/或第二内部IO引脚对向所述RPMC发送FLASH已挂起的通知消息,所述RPMC收到所述通知消息后,通过执行所述挂起指令实现与所述FLASH的同步。

6.根据权利要求1或2所述的增强型Flash芯片,其特征在于:

在所述芯片中,所述FLASH与所述RPMC并排封装,或者,所述FLASH与所述RPMC垂直叠加封装。

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