[发明专利]具有硅通孔内连线的半导体封装及其封装方法有效
| 申请号： | 201310120322.5 | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103367334A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 杨明宗;洪建州;黄裕华;黄伟哲 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 于淼;杨颖 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有硅通孔内连线的半导体封装及其封装方法。上述具有硅通孔内连线的半导体封装包括半导体基板；通孔，穿过上述半导体基板；硅通孔内连线，设置于上述通孔内；导电层，设置于衬垫于上述通孔的侧壁，且围绕上述硅通孔内连线。本发明所提供的具有硅通孔内连线的半导体封装及相关形成方法，能够将从半导体基板或硅通孔内连线耦合的噪音快速地传递至接地埠，从而减少噪音耦合效应。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 硅通孔内 连线 半导体 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种具有硅通孔内连线的半导体封装，包括：半导体基板；通孔，穿过所述半导体基板；硅通孔内连线，设置于所述通孔内；以及导电层，设置于衬垫于所述通孔的侧壁，且围绕所述硅通孔内连线。
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