[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310109829.0 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103151327A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 颜瀚琦;刘盈男;李维钧;林政男 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、信号接点、半导体芯片、封装体、接地层及介电层。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片且具有上表面及信号凹槽，信号凹槽从封装体的上表面延伸至信号接点。接地层形成于信号凹槽的内侧壁上。介电层形成于信号凹槽内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，包括：一基板；一第一信号接点；一半导体芯片，设于该基板上；一封装体，包覆半导体芯片且具有一上表面及一信号凹槽，该信号凹槽从该封装体的该上表面延伸至该第一信号接点；一第一接地层，形成于该信号凹槽的内侧壁上；以及一介电层，形成于该信号凹槽内。
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