[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310106916.0 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103369875B | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 江民权;李涛 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及其制作方法，该制作方法包括在内层信号层的覆铜板上布设信号线；在没有信号线的区域中布设支撑部，所述支撑部与所述信号线断开且面积占据部分或全部所述区域；将布设后的图形曝光在内层信号层所在的覆铜板上；蚀刻曝光后的覆铜板；压合蚀刻后的覆铜板。利用本发明，蚀刻后的覆铜板，在信号线与支撑部之间的空隙很小，通过压合盘压合时，由于空隙小，半固化片在覆铜板的空隙之处填充的量也相应减少，从而避免半固化片的另一侧的铜箔层在空隙处下陷。压合后，另一侧的铜箔平整，光滑，无凹痕或起皱的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：在内层信号层的覆铜板上布设信号线；计算覆铜板上没有信号线区域的面积；如果所述没有信号线区域的面积不小于设定的阈值，则在所述没有信号线的区域中布设支撑部；将布设后的图形曝光在内层信号层所在的覆铜板上；蚀刻曝光后的覆铜板；压合蚀刻后的覆铜板。
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