[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体而言，涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

PCB（印刷电路板）通常采用层压的方式构成多层结构，如图1所示的四层信号层的PCB，包括覆铜板10、两个介质层11、12和两个表层铜皮13、14，覆铜板10的两个表层101、102均为铜箔层。覆铜板10的数量可以为多个，这些覆铜板的表层构成多层结构，作为内层信号层，用于蚀刻信号线。

PCB需要两次蚀刻形成信号线，首先在内层信号层进行蚀刻，即在覆铜板10的两个表层101、102进行蚀刻，蚀刻出内层信号线；然后将覆铜板10、两个介质层11、12和两个表层铜皮13、14通过压合盘S10压合，压合后的两个表层铜皮13、14作为外层信号层，蚀刻出信号线。最后获得的内层信号层、外层信号层均具有信号线的电路板。

发明人发现，覆铜板10的两个表层101、102上的信号线是按照电路图的设计分布的，因此表层101、102上分布的信号线的密度不同，形成如图2所示信号线构成的信号线区域21和无信号线的空白区域22。其中，图2中白色部分为信号线区域21，黑色部分为无信号线的空白区域22。在蚀刻过程中，蚀刻出信号线区域21中的信号线图案，同时蚀刻掉空白区域22的表层。

由于信号线区域21处的信号线具有一定的厚度，使得覆铜板10在信号线区域21和空白区域22处的厚度不同。在压合盘S10进行压合的过程中，覆铜板10与表层铜皮13、14通过介质层11、12在热压下粘结在一起。介质层通常采用半固化片，在热压下为粘流状态，空白区域22处的空间会在热压下形成真空状态，半固化片填充空白区域22。由于信号线区域21和空白区域22的厚度不同，从而导致压合后表层铜皮13、14在空白区域20处下陷，在表层铜皮13、14上出现如图3所示的凹痕30，这种现象在业内也称为起皱，压合后电路板起皱部位34的图像截图如图4所示，图5示出了图4中起皱部位34的放大图像。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明实施例提供一种电路板及其制作方法，以解决上述压合后的电路板出现凹痕的问题。

为此，本发明实施例提供如下技术方案：

一种电路板的制作方法，所述方法包括：

在内层信号层的覆铜板上布设信号线；

在没有信号线的区域中布设支撑部；

将布设后的图形曝光在内层信号层所在的覆铜板上；

蚀刻曝光后的覆铜板；

压合蚀刻后的覆铜板。

优选地，所述蚀刻曝光后的覆铜板包括：

蚀刻金属片以同时形成所述信号线和所述支撑部。

优选地，所述方法还包括：

在上布设信号线后，计算覆铜板上没有信号线区域的面积；

如果所述没有信号线区域的面积不小于设定的阈值，则在所述没有信号线的区域中布设支撑部。

优选地，所述阈值在129至193平方毫米之间。

优选地，所述阈值为161平方毫米。

优选地，所述支撑部与所述信号线断开且面积占据部分或全部所述区域。

优选地，在每个不小于所述阈值的区域中均形成一个所述支撑部，每个所述支撑部所形成的区域为单连通域。

优选地，所述支撑部与所述信号线之间的距离不小于安全距离，且所述支撑部占满所述区域的90%以上。

一种电路板，包括：在内层信号层中没有信号线的区域中，具有与所述信号线断开且面积占据部分或全部所述区域的支撑部。

优选地，每个所述支撑部在每个不小于129至193平方毫米的所述区域中，每个所述支撑部所形成的区域为单连通域。

优选地，所述支撑部与所述信号线之间的距离不小于安全距离，且所述支撑部占满所述区域的90%以上。

本发明实施例提供的电路板制作方法，通过在内层信号层所在的覆铜板上布设支撑部，且支撑部占据部分或全部没有信号线的区域，从而在蚀刻后，在信号线与支撑部之间的空隙很小，通过压合盘压合时，由于空隙小，半固化片在覆铜板的空隙之处填充的量也相应减少，从而避免半固化片的另一侧的铜箔层在空隙处下陷。压合后，在半固化片的另一侧的铜箔平整，光滑，无凹痕或起皱的现象。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。其中：

图1是现有技术中层压状态下的多层电路板的示意图；

图2是现有技术中覆铜板上的信号线区域和空白区域；