[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在内层信号层的覆铜板上布设信号线；

计算覆铜板上没有信号线区域的面积；

如果所述没有信号线区域的面积不小于设定的阈值，则在所述没有信号线的区域中布设支撑部；

将布设后的图形曝光在内层信号层所在的覆铜板上；

蚀刻曝光后的覆铜板；

压合蚀刻后的覆铜板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蚀刻曝光后的覆铜板包括：

蚀刻金属片以同时形成所述信号线和所述支撑部。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阈值在129至193平方毫米之间。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述阈值为161平方毫米。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述支撑部与所述信号线断开且面积占据部分或全部所述区域。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在每个不小于所述阈值的区域中均形成一个所述支撑部，每个所述支撑部所形成的区域为单连通域。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述支撑部与所述信号线之间的距离不小于安全距离，且所述支撑部占满所述区域的90％以上。

8.一种电路板，其特征在于，所述电路板的内层信号层中没有信号线的区域的面积大于设定的阈值，所述电路板包括：

在内层信号层中没有信号线的区域中，具有与所述信号线断开且面积占据部分或全部所述区域的支撑部。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，每个所述支撑部在每个不小于预定的阈值的所述区域中，其中，所述阈值在129至193平方毫米之间，每个所述支撑部所形成的区域为单连通域。

10.根据权利要求8或9所述的电路板，其特征在于，所述支撑部与所述信号线之间的距离不小于安全距离，且所述支撑部占满所述区域的90％以上。