[发明专利]一种填料用片层材料径厚比的测算方法

摘要

本发明提供了一种填料用片层材料径厚比的测算方法，包括将样品水洗，放入电导液，调整电导液的酸碱度，通过物理和超声方式将样品均匀分散在电导液中，利用电阻法将微孔管放置在电导液中，在微孔管内外的电导液中各放置一个电极，并在电极的两端加预定的电压；根据所述电极之间的电压脉冲信号计算获得试样的片层径厚比；根据电阻法仪器测得所述试样的体积V；将所述试样的体积等效为圆饼形，并根据所述电压脉冲信号的脉冲宽度W获得所述试样的长度d；根据所述试样的体积V和所述试样的长度d计算获得所述试样的片层径厚比为本发明采用的工作方式较简便，具有操作便捷、成本低、重复性好、精确度高、普遍适用性强以及易推广的特点。

主权项

一种填料用片层材料径厚比的测算方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将待测样品粉末水洗；（2）调整溶液的酸碱性；（3）将溶液添加分散剂分散；（4）对溶液进行超声波分散；（5）采用电阻法仪器进行测试；（6）取适量溶液滴入电阻法仪器并将抽真空状态的微孔管放置在所述电导液中，在所述微孔管内外的电导液中各放置一个电极，并在所述电极的两端加预定的电压；（7）根据所述电极之间的电压脉冲信号计算获得所述试样的片层径厚比。